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중앙대학교, 유기반도체 기반의 고성능 포토디텍터 개발 사진. 한국연구재단 의료모니터링, 보안센서, 정보통신 등 차세대 통신기술 발전을 이끌 유기반도체 기반의 고성능 포토디텍터가 개발됐다. 한국연구재단은 중앙대 왕동환 교수와 캘리포니아대 응우옌(T.-Q. Nguyen) 교수 공동연구팀이 기존 유기반도체의 단점을 보완한...
로옴, 차량용 파워 모듈 개발로 xEV의 기술 혁신에 기여 사진. 로옴 로옴이 창청 자동차 그룹의 Wuxi XinDong Semiconductor Technology Co., Ltd. (이하, 신동 반도체)와 SiC를 중심으로 하는 차량용 파워 모듈에 관한 전략적 파트너십을 체결했다. xEV 시장이 계속 확대됨에 따라, ...
로옴, 차량용 Nch MOSFET 10기종 3패키지 개발 사진. 로옴 로옴(ROHM) 주식회사는 낮은 ON 저항을 특징으로 하는 차량용 Nch MOSFET※2 RF9x120BKFRA, RQ3xxx0BxFRA, RD3x0xxBKHRB를 개발했다. 자동차의 도어락 및 시트 포지션 등에 사용되는 각종 모터 및 LED 헤드라이...
기초과학연구원, 차세대 극소형 반도체 소자 구현 사진. 기초과학연구원 최근 반도체 소자 소형화가 물리적 한계에 직면하면서 2차원 반도체를 활용한 연구가 전 세계적인 기초·응용 연구로 주목받고 있다. 이에 기초과학연구원(IBS)이 차세대 극소형 반도체 소자를 구현했다. 기초과학연구원은 2차원 반도체 ...
CoolSiC™ MOSFET 400V, 전력 밀도와 효율 향상 사진. 인피니언 신 2세대(G2) CoolSiC 기술 탑재 인공지능(AI) 프로세서의 전력 요구량이 증가함에 따라 서버 전원공급장치(PSU)는 서버 랙의 지정된 규격을 넘지 않으면서 점점 더 많은 전력을 제공해야 한다. 이러한 요구에 대응하기 위해 인피니언 테크놀...
CGD, GaN 전력 IC 패키지 발표 사진. CGD 견고성과 신뢰성 제공 CGD(Cambridge GaN Devices)가 GaN 전력 IC 패키지를 개발했다. 이 제품은 ICeGaN™ 제품군의 열 성능을 향상시키고, 검사를 간소화할 수 있으며 업계에서 입증된 DFN 형태를 변형한 두 패키...
다나까귀금속공업, 반도체 고밀도 실장용 접합 기술 확립 사진. 다나까귀금속 다나까귀금속 그룹의 자회사인 다나까귀금속공업이 금-금 접합용 저온 소성 페이스트 AuRoFUSE™(오로 퓨즈)를 활용한 고밀도 실장용 금(Au) 입자 접합 기술을 확립했다고 발표했다. 화학적으로 안정성이 우수한 Au가 주성분으로 실장...
로옴의 EcoGaN™, 이너지 45W 출력 AC 어댑터 C4 Duo에 채용 사진. 로옴 로옴(ROHM) 주식회사(이하 로옴)의 650V GaN 디바이스(EcoGaN™)가 대만의 델타 일렉트로닉스(Delta Electronics, Inc. 이하, 델타)의 브랜드인 Innergie(이너지)의 45W 출력 AC 어댑터(급속 충전기)...
세미콘 코리아 2024, 반도체 산업의 미래가 펼쳐진다 사진. SEMI Korea 글로벌 반도체 서플라이 체인이 한자리에 모이는 세미콘 코리아 2024가 1월 31일(수)부터 2월 2일(금)까지 3일간 서울 코엑스에서 개최된다. 약 500여개의 기업이 2,100여개 부스를 통해 첨단 반도체 기술을 선보이며, 삼성전자,...
로옴, SBD YQ 시리즈 공개 사진. 로옴 로옴(ROHM)은 자동차, 산업, 민생기기 등의 전원 회로 및 보호 회로용으로, trr을 높은 수준으로 고속화한 100V 내압 쇼트키 배리어 다이오드(이하, SBD) YQ 시리즈를 개발했다. YQ 시리즈는 다양한 회로에 대응 가능한 4종류의 기존 SB...
로옴, 양자 기술로 제조 공정 최적화 실증 사진. 로옴 로옴(ROHM)이 2023년 1월부터 주식회사 Quanmatic과 공동으로 반도체 제조 공정의 일부인 EDS 공정에 양자 기술을 시험 도입해 제조 공정에서의 조합 최적화에 대한 실증을 추진해 왔다. 동사는 이번에 생산 효율 개선에서 일정 성과를 얻어,...
산업교육연구소, 고방열/하이브리드 신개념 방열소재 심층 분석 및 실제 적용사례 세미나 개최 자료. 산업교육연구소 자동차, 전기ㆍ전자분야에서 사용되고 있는 전자기기는 출력증가와 더불어 경량화ㆍ박형화ㆍ소형화가 지속적으로 추구되고 있으며 이러한 전자소자가 고집적화로 인하여 더욱 많은 열이 발생되고 있는 가운데 많은 분야에서의 방열소재 개발이 필요하며 방열, ...

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