바른전자젠코아와 전격 합병으로 ‘시너지 효과’ 기대, 신사업 진출 등 올해 매출 1,300억원 달성할 것 - Business

바른전자와 반도체 유통업체인 젠코아가 지난해 8월 전격 합병을 발표, 세간의 이목을 끌었다.
바른전자의 앞선 기술력과 젠코아의 마케팅 노하우를 결합시켜 시너지효과가 기대된다. 바른전자는 수익성 개선과 극대화에 최우선 목표를 두고 있으며, 신규 비즈니스를 통한 미래 성장동력을 확보하겠다고 전했다.

바른전자젠코아와 전격 합병으로 ‘시너지 효과’ 기대, 신사업 진출 등 올해 매출 1,300억원 달성할 것

글│허지나 기자(heojina@semiconnet.co.kr)

바른전자(대표 윤석원)는 반도체 전문인력들이 주축이 되어 설립된 종합 반도체 전문회사로서 스토리지 반도체 관련 제품 개발 및 제조 분야인 SiP 사업부와 최적의 반도체 솔루션을 제공하는 ASSP 사업부, 주문형 반도체 디자인 사업인 ASIC 사업부로 구성되어 있다.

지난해 8월에는 반도체 유통업체인 젠코아의 전격 합병을 단행, 세간의 이슈가 되기도 했다. 반도체 응용제품 생산기술에 반도체 마케팅 능력을 더하면서, 합병 후 4개월 동안 수익률이 개선되는 등 단기적인 시너지효과가 나타나고 있다고 회사 측은 설명했다.

바른전자의 윤석원 대표는 “바른전자의 앞선 기술력과 젠코아의 마케팅 노하우를 결합시켜 시너지효과를 냄으로써 수익성 개선과 극대화에 최우선 목표를 두고 있으며, 신규 비즈니스를 통한 미래 성장동력을 확보하겠다”고 밝혔다.

SiP(System In a Package) 주력 사업

현재 바른전자의 사업부는 SiP(System In a Package), ASSP(Application Specific Standard Product), ASIC(Application Specific Integrated Circuit) 3개의 사업부로 구성되어 있다. 특히 메모리 카드, USB 드라이브, SSD, MSP/MCP IC 센서 모듈 제품을 생산하고 있다.

특히 SiP 사업영역은 바른전자의 주력 사업이다. 이 분야에는 기존의 반도체 메모리를 이용한 메모리 카드(SD, uSD, UFD) 및 SSD를 제공하고 있으며 또한 당사가 보유한 최고의 각종 메모리 카드 반도체 제조공정과 DSC, SSD 등의 MCP&MSP에 적용된 Advanced Die-Stacking 기술과 ASIC 및 SoC 설계 기술을 바탕으로 RF분야 SI(Signal Integrity) & PI(Power Integrity)의 축적된 기술 노하우를 접목하여 향후 FM 리시버, FMT, BT, DMB, 와이브로/와이맥스, 지그비 등 RF 모듈 비즈니스 분야에서 고객의 요구에 부응하는 최상의 SiP 솔루션을 제공할 계획이다.

16GB MCP 국내 첫 개발

지난해 하반기에는 초고용량 낸드 플래시 메모리인 16GB MCP(Multi Chip Package)를 국내에서 첫 개발, 눈길을 끌기도. 또한 16GB MCP를 토대로 32GB USB 저장장치(USB 메모리) 개발에도 성공했다.

바른전자 관계자는 “기존 16GB TSOP DSP(Dual Stack Package)는 4개의 칩이 들어간 TSOP를 두 개 적층, 두께가 2.3㎜ 였으나, 이번에 개발한 48 LGA 패키지는 8개의 칩을 하나의 패키지 내에 적층해 제품 두께가 0.5mm 더 얇아진 1.8mm여서 초박형화 제품을 구현한다”고 말했다.

이 회사는 16GB MCP 외에 제품 다양화를 위하여 16GB를 4개 적층해 두께가 1.3mm 이하인 초박형 8GB MCP 제품도 동시에 출시했다.

또한 8GB MCP와 16GB MCP을 탑재한 16GB 및 32GB USB 저장장치 개발에 성공, 조만간 초고용량의 USB 저장장치 제품을 생산할 계획이다.

‘품질경영’ 으로 신뢰성 확보

지난 연말에는 LG전자 RMC 사업부로부터 올해의 우수 협력업체로 선정되었다.

플래시메모리 제품의 우수한 품질과 안정적인 공급으로 LG전자의 경쟁력 확보에 기여한 공로를 인정받아 수상하게 되었다는 것.

올해는 재료공학 및 전자공학 출신의 우수한 개발 인재를 바탕으로 차세대 데이터 저장장치인 SSD를 비롯, UFD 센서 모듈 등 반도체를 응용한 다양한 사업을 확대할 계획이라고 바른전자 측은 전했다.

이 외에도 주문형 반도체 디자인 사업인 ASIC사업에 자사의 패키징보유 설비를 적용함으로써 신성장 동력사업에 집중한다는 방침이다.

이를 위해 회사의 주요사업을 메모리카드，반도체솔루션，ASIC사업，시스템사업(반도체센서모듈개발ㆍ생산)의 네가지 부문으로 중점 추진할 계획이다.

향후 글로벌 시장개척을 위해서도 기존의 동남아지역에 편중된 수출 구조를 미국, 일본, 유럽 등 선진시장 개척에 주력할 것이라고 전했다.

한편 지난해 창업 10주년을 맞이한 바른전자는 무엇보다 ‘품질경영’이라는 창업 초기의 초심을 유지하며 신뢰성 지키는데 앞으로도 더욱 노력할 것이라고 전했다.

특히 전세계 우수 반도체 전문회사와의 전략적 제휴 및 파트너십을 강화해 나갈 예정이다.