KLA-Tencor Corporation은 최근 16nm 이하급 IC소자의 개발과 생산을 위해 최첨단 결함 검사 및 리뷰 기능을 제공하는 새로운 장비 4종(제품명: D6, PumaTM 5, Surfscanⓡ SP5, eDRTM-7110)을 발표했다. D6광대역 플라즈마 패턴 웨이퍼, Puma 5 레이저 스캐닝 패턴 웨이퍼 및 Surfscan SP5 비패턴 웨이퍼 결함 검사 장비는 감도 성능이 향상되었으며 처리량도 대폭 증가했다. 이들 검사 장비는 수율에 심각한 영향을 미치는 결함을 발견하고 모니터링하여 칩 제조업체가 복잡한 구조, 신소재, 새로운 공정을 첨단 설계노드에 적용할 수 있도록 지원한다. 각 검사 장비들은 eDR-7110 전자빔 리뷰 장비와 끊김 없이 연결되어 있다. 이 장비는 향상된 자동 결함 분류 기능을 활용해 감지된 결함을 빠르게 구분해서 칩 제조업체가 바로잡는 일을 할 수 있게 정확한 정보를 제공한다.

KLA-Tencor의 바비 벨(Bobby Bell) 웨이퍼 검사 그룹 수석 부사장은“고객이 16nm나 14nm 이하급 설계 노드에 많은 특별한 기술들을 적용하면서 복잡해진 수율 과정 및 신뢰성 문제와 관련해 어려움을 겪고 있다”며,“ 발표된 4개 장비는 KLA-Tencor의 검사 및 리뷰 제품군의 주력상품으로서 다양한 응용 분야에 걸쳐 결함 문제를 해결할 수 있는 수많은 혁신 기술이 적용되었다. 이들 광학 검사 장비와 전자빔 리뷰 시스템은 나노 크기의 치명적인 결함을 찾아서 구분하는 동시에 그러한 결함이 웨이퍼 내에서, 웨이퍼 간에, 로트 간에 얼마나 변화하는지 평가하는데 높은 생산성을 달성해 주며, 포괄적인 결함 정보를 제공하는 이 제품군이 첨단 공정을 분석하고 최적화하여 제품출시를 앞당기고자 하는 고객들에게 큰 도움을 줄 것으로 믿는다”고 말했다.

3세대 광대역 플라즈마 광원을 활용한 D6 패턴 웨이퍼 결함 검사 장비는 이전 세대 제품보다 2배의 빛을 이용해서 새로운 DUV(Deep Ultra Violet) 파장 대역과 업계에서 가장 작은 광학 검사 화소 사용을 가능하게 한다. 이러한 광학모드는 FinFET와 같은 복잡한 IC 소자 구성에 대해 새로운 진보된 알고리즘과 함께 미세하게 튀어나온 부분, 아주 작은 브리지 및 기타 패턴 결함에 대한 검출 감도를 높여준다. 아울러 D6의 새로운 Accu-rayTM 기술과 Flex Aperture 기술은 치명적인 결함 유형을 찾고 가장 좋은 광학 조건 설정을 빠르게 해 준다. 이는 곧 공정과 설계의 문제를 발견하고 해결하는데 소요되는 시간이 획기적으로 줄어든다는 의미이다.

여러 측면에서 플랫폼이 향상된 Puma 5 레이저 스캐닝 패턴 웨이퍼 결함 검사 시스템은 폭넓은 생산 처리량에 걸쳐 향상된 감도를 제공함으로써 다양한 FinFET 어레이및 높은 수준의 메모리 검사 응용 분야를 지원한다. D6 검사 장비를 보완하는 Puma 5의 고감도 작동 모드는 ADI(after-develop inspection), PCM(photo-cell monitor) 및 앞공정 라인 스페이스 식각 단계에서 수율에 영향을 주는 결함 검출을 가능하게 한다.

<반도체네트워크 8월> 글/반도체네트워크 편집부