“USB3.0 & HDMI protection-type Ultra Low Capacitance TVS Diode Array “ 출시

비메모리 반도체 전문기업 KEC가 Ultra Low Capacitance TVS Diode Array 신제품을 출시했다고 밝혔다.

이 제품들은 높은 주파수 영역을 사용하는 HDMI 및 USB3.0 등 고속 데이터 회선 인터페이스 회로에 적용되어, 예기치 않는 외부의 전기적 충격으로부터 메인 IC를 안전하게 보호함으로써 적용 어플리케이션의 신뢰성 향상에 기여한다고 밝혔다. 이 제품은 고객의 요구에 따라 ULP-10(2.5x1.0x0.58mm사이즈), TES6(1.6x1.2x0.5mm) 등 소형 패키지 제품에도 적용이 가능하다.

또한 금번에 출시된 제품은 기존에 고속신호라인마다 개별적으로 적용되었던 부품을 한 개의 패키지로 집적화함으로써 회로설계의 간소화와 원가절감 효과를 얻을 수 있다. 품질측면에서도 자동차 전자부품협회 신뢰성 인증인 AEC-Q100을 만족하여 보다 광범위한 어플리케이션 회로에 적용 가능한 장점을 가지고 있다.

KEC 관계자는 이번에 개발 완료된 Ultra Low Capacitance TVS Diode Array는 2015년 2분기 양산을 목표로 월 평균 300만개의 생산이 가능하고, 이 제품이 적용 가능한 IT 및 모바일 시장을 기준으로 연간 약 1,000만 달러의 매출증대 효과를 기대한다고 말했다. KEC는 향후 패키지 확대를 통해 다양한 상품군에 적합한 제품을 추가적으로 출시할 계획이다.

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