(서울=뉴스와이어) TI(대표이사 켄트 전)는 고속 데이터 생성 및 처리 제품에 대한 요구 사항을 반영한 신제품을 출시했다. 키스톤(KeyStone)™ 기반의 고집적 시스템온칩(SoC) 신제품 66AK2L06 솔루션은 JESD204B 인터페이스 표준을 통합함으로써 아날로그-디지털 컨버터(ADC)/디지털-아날로그 컨버터(DAC) 및 아날로그 프론트 엔드(AFE)로 직접 편리하게 연결할 수 있다는 점에서 시장의 일대 변화를 예고하고 있다. 이를 통해 전체 보드 공간을 최대 66%까지 줄일 수 있을 뿐만 아니라 항공우주, 방위, 의료용, 테스트 계측 분야의 고객들이 더 높은 성능을 달성하면서 전력은 50%까지 절감할 수 있는 제품을 개발할 수 있게 되었다. 또한 개발자들은 TI의 프로그래밍이 가능한 디지털 신호 처리 알고리즘들과 사전에 검증된 다양한 고속 ADC, DAC, AFE를 유용하게 활용할 수 있다. TI는 66AK2L06 SoC를 기반으로 시스템 레벨 솔루션을 개발할 수 있도록 멀티코어 소프트웨어 개발 키트(MCSDK)와 RF 소프트웨어 개발 키트(RFSDK)를 제공하므로 제품 출시 시간을 단축할 수 있다.

새로운 차원의 임베디드 SoC 및 시스템 통합

TI의 유연한 고집적 키스톤 멀티코어 아키텍처을 기반으로 66AK2L06 SoC는 DFE(Digital Front End) / DDUC(Digital Down Converter-Up Converter)와 JESD204B 인터페이스를 통합함으로써 시스템 비용과 전력을 절감한다. 또한 TI의 업계 선도적인 DSP(Digital Signal Processor)와 ARM® Cortex® 프로세서를 통합함으로써 소프트웨어 프로그램이 가능한 오늘날의 경쟁 솔루션들 대비 최대 2배의 높은 성능을 제공한다. 4개의 TMS320C66x DSP 코어는 각각 최대 1.2GHz의 신호 처리 성능을 제공하며, 부동소수점 연산도 지원하므로 보다 빠르고 정밀한 프로그래밍을 가능하게 한다. 복잡한 제어 코드 처리를 위해 듀얼 ARM Cortex-A15 MPCore™ 프로세서는 최대 1.2GHz의 처리 성능을 제공하므로, 낮은 지연 시간을 가진 실시간 I/O 액세스가 가능하다.

MBDA 관계자는 “TI의 키스톤 기반 66AK2L06 SoC는 적응형 전력 기술을 기반으로 최상의 통합 처리 성능을 제공하기 때문에 전력 제약적이며 혹독한 환경에서 작동하는 애플리케이션에 적합하다.”고 말했다.

FFTC(Fast Fourier Transform Coprocessor) 모듈은 모든 DSP 코어에서 액세스할 수 있으며 레이더 시스템과 같은 애플리케이션에서 필요로 하는 FFT 및 IFFT 연산을 가속화한다. 또한 NETCP(Network Coprocessor)는 주로 이더넷 패킷 프로세싱을 위주로 데이터 패킷을 처리하기 위한 하드웨어 엑셀러레이터로, IEEE 802.3 규격 네트워크로부터 패킷을 송수신하기 위한 4개의 기가비트 이더넷(GbE) 모듈과 함께 헤더 매칭과 같은 패킷 분류 작업, 패킷 조작 작업을 위한 패킷 엑셀러레이터(PA), 데이터 패킷을 암호화 및 암호 해독을 위한 보안 엑셀러레이터(SA)를 포함하고 있다.

통합을 통한 전력 절감 및 프로그램 가능성

전력: 50% 및 보드면적 66% 감소

66AK2L06에 적응형 전력 기술을 적용함으로써 쿨링이 필요한 경쟁 디바이스보다 최고 50%까지 전력을 절감할 수 있다. 또한, 66AK2L06은 광대역 샘플 레이트 변환 및 최대 48채널에 이르는 디지털 필터링을 통합함으로써 추가 디바이스가 필요 없어 보드 면적을 최대 66%까지 줄일 수 있다.

소프트웨어 프로그램 가능성: 3배 빠른 개발 작업

이 SoC는 성능, 구성 가능성, 프로그램 가능성이 매우 뛰어나 현재 시장에 나와 있는 FPGA나 경쟁 솔루션을 사용할 때보다 3배까지 더 빠르게 제품을 개발할 수 있다. 개발자들은 66AK2L06 SoC를 이용하면 구축 후 실행 도중에도 소프트웨어 업그레이드를 통해서 DFE 구성을 변경할 수 있으며, 또한 DDR이나 플래시 메모리에 저장된 다양한 DFE구성파일들을 이용하여 동적으로 전환할 수도 있다. DFE와 JESD204B 인터페이스를 통합함으로써 사용자는 소프트웨어를 통해 단 며칠만에 필터를 변경하고 최적화를 할 수 있다. FPGA를 이용한다면 이 작업을 수행하기 위해 몇 주가 소요된다.

66AK2L06 SoC는 성능은 높이고, 전력은 낮추고, 보드 면적은 줄임으로써 전반적인 시스템 비용을 50%까지 낮출 수 있다.

JESD204B 인터페이스 통합으로 디지털 데이터 인터페이스 간소화

JESD204B는 매우 효율적인 산업표준 직렬 통신 링크로서 테스트 계측, 의료용, 방위, 항공우주와 같은 고속 애플리케이션에서 데이터 컨버터와 프로세서 사이의 디지털 데이터 인터페이스를 지원한다. 66AK2L06 SoC과 함께 TI의 JESD204B 포트폴리오는 12bit 4GSPS ADC12J4000과 16bit 250MSPS ADS42JB69 등의 고속 ADC, 16bit 2.5GSPS DAC38J84 등의 고속 DAC, LMK04828 클록 지터 클리너 등의 클로킹 제품을 포함한다.

포괄적인 시스템 솔루션 제공으로 개발 시간 단축

TI는 고객들이 고속 데이터 생성 및 수집 시장에 시스템 솔루션을 빠르게 출시할 수 있도록 필요로 하는 적합한 툴, 소프트웨어, 지원을 제공함으로써 66AK2L06 SoC을 이용해서 설계할 때 소프트웨어를 통해서 편리하게 프로그램할 수 있어 제조사들은 제품 차별화를 모색하고 끊임없이 변화하는 시장 요구에 대해 보다 빠르게 대응할 수 있다. TI의 키스톤 기반 MCSDK와 RFSDK를 이용함으로써 개발자들은 개발 시간을 크게 단축할 수 있다. TI의 개발 툴과 런타임 소프트웨어 지원은 멀티코어 ARM 플랫폼을 보다 쉽게 마이그레이션하고 개발할 수 있도록 돕는다. MCSDK는 오픈 소스 리눅스와 TI SYS/BIOS™ 운영체제를 지원한다. 66AK2L06의 XEVMK2LX EVM(평가 모듈)에는 MCSDK와 RFSDK가 포함되어 제공되며, EVM에서 바로 구동해볼 수 있는 예제 파일들을 포함하고 있으므로 쉽게 사용할 수 있다. 또한, 현재 FPGA를 이용하고 있는 고객들도 JESD204B를 통해 쉽게 디자인할 수 있도록 TI 디자인스(TI Designs)가 제공되며, 여러 협력업체들을 통해 추가적인 하드웨어, 소프트웨어 디자인 지원 및 신기술 개발 지원이 가능하다.

공급 시기

TI의 66AK2L06은 현재 샘플을 공급 하고 있으며, 2015년 3분기에 양산될 예정이다.

보다 자세한 정보

- JESD204B(http://www.ti.com/ep-pro-mat-66ak2l06-pr-whip2-kr) 및 SAR(http://www.ti.com/ep-pro-mat-66ak2l06-pr-whip-kr) 백서
- 66AK2L06 데이터 시트 및 제품(http://www.ti.com/ep-pro-mat-66ak2l06-pr-ds-kr)
- 66AK2L06 제품 비디오(http://www.ti.com/ep-pro-mat-66ak2l06-pr-v1-kr)
- 기술 혁신(http://www.ti.com/ep-pro-mat-66ak2l06-pr-v2-kr)과 타깃 시장(http://www.ti.com/ep-pro-mat-66ak2l06-pr-v3-kr)에 관한 ‘Ask the Experts’ 비디오
- 66AK2L06에 관한 최신 블로그 포스트(http://www.ti.com/ep-pro-mat-66ak2l06-pr-blog-kr)
- ’The Process’ 블로그의 최신 소식(http://www.ti.com/pro-ci-tci6631k2l-pr-e2e1)
- TI E2E™ 커뮤니티에서 동료 엔지니어와 TI 전문가와의 지식 공유 및 문제 해결(http://www.ti.com/pro-ci-tci6631k2l-pr-e2e2)
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