인피니언 테크놀로지스 코리아(대표이사 마티아스 루드비히)는 자사의 3세대 초저가 휴대전화 용 칩 X-GOLD™110을 발표했다. 업계 최고의 집적도를 자랑하는X-GOLD™110은 GSM/GPRS 초저가 휴대전화를 위한 매우 비용 효율적인 원-칩 솔루션이다. 휴대전화 제조 업체에 기존 솔루션 대비 20% 낮은 시스템 비용 (BOM)을 제공함으로써 인피니언은 다시 한번 휴대전화 업계를 위한 표준을 수립했다.

인피니언의 무선 솔루션 사업부의 웽 쿠안 탄 (Weng Kuan Tan) 사장은 “우리는 3세대 ULC (Ultra Low Cost) 솔루션을 성공적으로 출시하게 된 것을 매우 자랑스럽게 생각한다.”면서 “우리는 초저가 휴대전화 부문이 지속적으로 성장하고 있다는 것을 잘 알고 있다. 국민 소득 수준이 낮은 신흥 시장에서는 비용 효율적인 솔루션이 가장 중요하며, 우리의 솔루션들은 이러한 신흥 시장의 네트워크 사업자와 휴대전화 제조업체들의 요구를 완벽하게 충족시킨다. 우리의 솔루션은 저비용 이동통신을 현실화시킴으로써 이들 지역의 국민들이 그들의 국가 경제 발전에 동참할 수 있도록 한다.”고 말했다.

X-GOLD110은 소형 풋프린트의 4-레이어-PCB 에서 최적화된 성능을 제공하는 인피니언 휴대전화 플랫폼 XMM™1100의 핵심이다. 새로운 플랫폼은 컬러 디스플레이, MP3 재생, FM 라디오, USB 충전을 지원하며, 듀얼-심 (Dual-Sim)과 카메라 솔루션을 위해 준비되었다.

XMM1100은 플랫폼에 통합된 상당한 노하우와 거의 모든 ‘PnP (plug-and-play)’ 인증을 통해 휴대전화 제조업체에서 1년 이상 걸리던 내부 연구 주기를3~4개월로 단축할 수 있도록 한다. 뿐만 아니라 컴포넌트 수를 200개에서 50개로 절감하여 생산 주기를 최적화한다.

X-GOLD110 샘플 및 XMM1100은 2009년 2분기부터 제공되며, 양산은 올 하반기로 예정되어 있다.