인피니언 테크놀로지스 코리아 (대표이사 마티아스 루드비히)는 신형 스마트 IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) 모듈 제품군을 발표했다. 스마트 모듈의 하우징 설계는 자동 PressFIT 기술을 적용할 수 있도록 하여, 단1개의 스크류를 사용하는 단일 단계의 실장 공정으로 스마트 모듈을 PCB와 히트싱크에 어셈블리 할 수 있다.

 현재 사용되고 있는 솔더 연결에 대해 높은 신뢰성을 가진 고품질의 대안을 제공함으로써 인피니언은 최대 55kW의 범위의 인버터 설계의 요구 사항을 충족시킨다. 스마트 모듈은 다양한 범용 및 가변 드라이브, UPS (Uninterruptible Power Supply), IH (Induction Heating) 및 용접 장비, 태양 에너지 인버터, 에어컨 시스템 등에 최적화된 전력 컨버터 시스템 솔루션을 구현할 수 있도록 한다.

안전하고 간단한 자동 PressFIT 어셈블리

유명한 PressFIT 기술과 자동 어셈블리 및 단일 단계의 히트싱크 실장 기능을 혁신적으로 결합하여, 제조 공정을 단순화하고 제조 시간을 수 초 정도로 대폭 줄이는 데 성공했다. 스크류를 조임으로써 카운터 홀더가 PressFIT 핀을 PCB 상의 구멍들에 끼운다. 냉간 용접 및 신뢰할 수 있는 기밀 연결이 생성된다. 모듈은 히트싱크에, PCB는 모듈에 기계적으로 고정된다. 내부 모듈 코어와 외부 프레임을 제공하는 혁신적인 하우징 개념 덕분에 실장 과정에서나 제품수명 이후에도 IGBT 칩, 다이오드, 세라믹 등과 같이 민감한 컴포넌트들이 보호되어 DCB (Direct Copper Bonding) 크랙이 거의 발생하지 않는다.

스마트 제품군

IGBT 모듈 SmartPACK1 (6 팩 구성)과 SmartPIM1 (입력 렉티파이어와 브레이크 쵸퍼를 통합한 6 팩 구성)은 약 2.2kW ~ 11kW의 인버터 전력 범위를 제공하는 최초의 스마트 전력 모듈 제품들이다. 향후 출시될 SmartPIM2, SmartPACK2, SmartPIM3, SmartPACK3 등을 포함한 전체 SmartPIM 및 SmartPACK 제품군은 다양한 하우징 크기로 최대 200A 전류 범위, 최대 55kW의 인버터를 위해 제공될 것이다.

공급시기

스마트 모듈의 샘플은 2009년 3사분기에 공급될 예정이며, 2009년 4사분기에 양산될 예정이다.

인피니언의 신형 스마트 모듈 제품군 SmartPIM 및 SmartPACK에 대한 보다 자세한 정보는 www.infineon.com/highpower 에서 제공되고 있다. 인피니언의 전력 반도체 및 모듈 제품 포트폴리오는 www.infineon.com/power 에서 볼 수 있다.