(산호세, 캘리포니아=뉴스와이어) 4G 모바일 통신용 반도체 솔루션의 세계적인 선두주자인 GCT 세미컨덕터(GCT® Semiconductor)는 미국의 4대 이통통신 사업자 중 하나인 스프린트(Sprint)와 스프린트의 prepaid 서비스 자회사인 부스트 모바일(Boost Mobile)에서 판매 개시된 R850 LTE 모바일 핫스팟에 자사의 4G LTE 칩 GDM7243S가 탑재됐다고 오늘 발표했다. 스프린트의 R850 모바일 핫스팟은 고속의 무선 인터넷 서비스를 와이파이를 통해 실내와 실외 상관없이 수 시간 동안 최대 10대의 와이파이 기기에 제공할 수 있다. GCT의 GDM7243S는 스프린트 외에도 버라이존 와이어리스(Verizon Wireless), SKY, SK텔레콤, LG유플러스 등 유수 통신 사업자를 통해 여러 형태의 제품들에 탑재되어 상용화가 된 칩으로, LTE 통신용 기기의 설계를 쉽게 하고 제품의 시장 출시 기간을 단축시킬 수 있도록 설계되어 있다.

알렉스 섬(Alex Sum) GCT 세미컨덕터 영업/마케팅 담당 부사장은 “GDM7243S 칩은 모바일 핫스팟, 동글, 태블릿, 사물인터넷통신(M2M), 가정용 무선 라우터(CPE)에 이르기까지 각종 LTE 제품에 적용 가능하므로, 전 세계 무선통신제품개발업체(ODM)와 이동통신 사업자를 대상으로 이 제품의 판촉을 더욱 강화할 것이다. 특히, 모든 LTE 주파수 대역을 지원하고 이상적인 LTE 음성통화를 지원하므로 그 수요는 더욱 커질 것이다”라고 전망했다.

R850 모바일 핫스팟은 스프린트(Sprint)와 부스트 모바일(Boost Mobile) 웹사이트 및 자사 스토어에서 판매되고 있다.

GCT세미컨덕터(GCT Semiconductor) 개요

GCT세미컨덕터(GCT Semiconductor, Inc., www.gctsemi.com)는 세계 무선 통신 반도체 업계를 선도하는 팹리스 (fabless) 반도체 회사이며 현재는LTE및 WiMAX 반도체 솔루션에 집중하고 있다. 특히, 2010년부터 판매되어 여러 시장에서 성능과 안정성을 인정받은 GCT의 LTE 솔루션은 세계 유수의 LTE 통신 서비스 업체에 스마트폰, 테블릿, 울트라 북, USB 외장형장치 (dongle, 동글), 라우터, M2M 어플리케이션 등을 상용화 하였다. GCT의 시스템 온 칩(system-on-chip, SoC) 솔루션은 라디오 송수신기, 베이스밴드 모뎀 그리고 디지털 신호 처리 기능을 모두 포함하고 있어 작은 폼팩터(form factors), 낮은 전력 소비, 고성능, 고신뢰성 그리고 가격 경쟁력을 가질 수 있도록 완벽한 4G 플랫폼을 제공한다. 자세한 정보는 www.gctsemi.com 에서 확인할 수 있다.

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언론연락처:GCT 세미컨덕터(GCT Semiconductor, Inc.) 마케팅/비즈니스 개발 부사장 알렉스 섬(Alex Sum) +1-408-434-8022 휴대전화: +1-408-835-9686 사이먼 리(Simon Lee) +1-408-434-8039 제품 마케팅 상무

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