시스템온칩 기술 분야의 세계적 선도업체인 ST마이크로일렉트로닉스 (www.st.com, 한국 지사장 강성근)는 고성능 연결 및 임베디드 애플리케이션을 겨냥한 자사의 인기 있는 SPEAr(Structured Processor Enhanced Architecture) 임베디드 마이크로프로세서 제품군의 핵심 기술인 새로운 아키텍처를 발표했다.

양상을 통하여 검증된 SPEAr300과 SPEAr600 라인에 대한 경험을 활용하여 개발된 새로운 SPEAr1300 제품 라인은 강력한 듀얼 ARM Cortex-A9 프로세서와 DDR3 메모리 인터페이스를 통합하였으며, ST의 저전력 55nm HCMOS (high-speed CMOS) 공정 기술을 통해 생산된다. 듀얼 ARM Cortex-A9 프로세서는 3000DMIMS에 상응하는 코어 당 최대 600MHz의 속도로 완벽한 대칭 동작을 지원한다.

SPEAr1300는 내부 페리페럴 인터커텍트를 위해 ST의 혁신적인 네트워크-온-칩 기술을 활용함으로써 다양한 다중 트래픽 프로파일에 대한 지원을 보장하면서 가장 비용 및 전력 효율적인 방법으로 데이터 쓰루풋을 극대화시킨다. 이미 얼리 어답터 고객들을 대상으로 초기 샘플 공급이 진행되고 있다.

신형 아키텍처는 DMIPS/MHz 및 DMIPS 당 전력소모비에 있어서 업계 선도적인 성능을 발휘할 뿐만 아니라 비용 효율과 확장성 이점 등을 제공한다. 또한 SPEAr1300는 통합 DDR3 메모리 컨트롤러와 PCIe, SATA, USB, 이더넷 등과 같은 완벽한 연결 페리페럴 세트를 제공하기 때문에, 네트워킹, 씬클라이언트, 화상회의, NAS (Network-Attached Storage), 컴퓨터 페리페럴, 공장 자동화 등과 같은 고성능 애플리케이션을 위한 최고의 선택이 될 수 있다.

ST의 컴퓨터 시스템 SoC 사업부의 총괄 본부장인 로리 발렌티 (Loris Valenti)는 “SPEAr 제품군에 적용되는 새로운 아키텍처는 ARM Cortex-A9프로세서 코어의 타의추종을 불허하는 저전력 및 멀티프로세싱 성능에 기반하고 있다. 향후 제공될 SPEAr 임베디드 마이크로프로세서는 차세대 연결 기기를 위하여 처리 성능, 메모리 쓰루풋, 유연성, 저전력 등에 대한 전례없는 성능을 제공하게 될 것이다”라고 말했다.

신형 SPEAr1300 아키텍처의 주요 기능은 다음과 같다.
· 3000 DMIPS에 상응하는 600MHz로 동작하는 듀얼 ARM Cortex-A9 코어
· 64bit AXI (AMBA3) 버스 네트워크-온-칩 기술
· ECC (Error Correction Code) 기능을 제공하는 DRAM 및 L2 캐시
· ECC 기능을 제공하는 533MHz 32비트 DDR3 메모리 컨트롤러; 16비트 DDR2도 지원
· ACP (Accelerator coherence port)
· 기가비트 이더넷
· 5GT/s (Gigatransfer/second)를 지원하는 PCIe 2.0
· SATA II 3 Gbit/s
· USB 2.0
· 256비트 키 하드웨어 암호화/복호화 기능
· 130만개 게이트의 구성 가능 로직

신형 SPEAr1300제품 라인의 임베디드 마이크로프로세서는 몇 개월 후에 발표될 예정으로 ST의 SPEAr 제품군을 확장하여 선도 고객들에게 포괄적인 선택을 제공하게 될 것이다. ST의 SPEAr 임베디드 마이크로프로세서 시스템-온-칩 IC 제품군에 대한 보다 자세한 정보는 www.st.com/spear을 참조하라.

SPEAr는 STMicroelectronics의 등록상표이다. 기타 모든 상표는 각 소유사의 자산이다.