반도체 및 태양전지 장비 글로벌업체인 어플라이드머티어리얼즈코리아(이하 AMK)는 20나노 이하까지도 사용이 가능한 반도체 공정용 증착장비 ‘이터나(Eterna) FCVD(Flowable Chemical Vapor Deposition)’를 출시했다고 25일 밝혔다.

이번 AMK의 ‘이터나 FCVD’ 출시를 통해 마이크로칩에 저장할 수 있는 데이터의 양이 18개월마다 2배씩 증가한다는 무어의 법칙(Moore’s Law)이 지속 될 수 있을 것으로 업계는 전망하고 있다.

‘이터나 FCVD’는 증착물질의 유동성을 이용하여 현재 반도체 미세공정의 한계인 20나노 이하까지도 간극채움(Gap Fill)을 가능하게 하는 최초의 증착장비이다.

이 장비를 사용하면 웨이퍼당 칩 생산량을 늘려 원가 경쟁력을 높일 수 있다. 현재의 최고 수준은 D램의 경우 30나노 공정이며, 20나노의 공정으로 생산할 경우 30나노 공정보다 30%이상의 생산량 증대를 기대할 수 있다.

이 장비는 그 동안 30나노 이하의 공정에서 사용되었던 SOD(Spin On Deposition) 방식의 양산성이 부족하다는 단점을 해결하고, 생산에 투자되는 비용 또한 절반이상 절약할 수 있어 차세대 장비로 주목 받고 있다.

현재 ‘이터나(Eterna) FCVD’는 연구개발 및 양산적용을 위해 한국을 포함, 6곳의 D램, 낸드플래시, 비메모리용 로직칩 제조업체 등에서 테스트되고 있다.

어플라이드의 부사장이자 DSM(Dielectric Systems and Modules)/CMP(Chemical-Mechanical Planarization) 사업부를 총괄하는 빌 맥클린톡(Bill McClintock)은 “새롭게 개발한 어플라이드의 이터나 FCVD 시스템을 통해 보다 우수하고, 비용 효율적인 솔루션을 공급하게 되어 기쁘다.”라며, “앞으로도 복잡해지고 새로워지는 칩 시대의 도전을 극복할 수 있도록 반도체 장비분야에서의 리더쉽을 지속적으로 이어나갈 것”이라고 말했다.

AKT의 ‘이터나(Eterna) FCVD’에 대해 더 궁금한 내용이 있으면 http://www.becauseinnovationmatters.com을 방문하면 된다. 이 사이트는 장비의 이해를 돕기 위해 다양한 영상과 사진 등의 정보를 제공하고 있다