광범위한 전력 스위치 솔루션 포트폴리오를 확장 중인 페어차일드 반도체 (NYSE: FCS)는 초소형 (3mm x 3mm) MLP (molded leadless package)로 이용할 수 있는 100V, 200V, 220V N-채널 UltraFET 디바이스의 신제품을 발표했다. 이러한 디바이스들은 시스템 효율성의 향상 및 보드 공간 절약이 설계 목표에 꼭 필요한 워크 스테이션, 텔레콤 및 네트워킹 장비와 같은 절연형 DC/DC 컨버터 애플리케이션에서 1차측 스위치로 이상적이다. 페어차일드의 200V 디바이스인 FDMC2610은 시장에 출시된 유사한200V MLP 3x3 디바이스와 비교할 경우 업계에서 가장 낮은 밀러 차지 (3.6nC vs. 4nC) 및 가장 낮은 온-저항 (200mOhms vs. 240mOhms)의 특성을 제공한다. 이러한 특성은 27% 향상된 FOM (Figure of Merit)의 결과를 보이며 DC/DC 컨버터 애플리케이션에서 뛰어난 온도 및 스위칭 성능을 달성한다. 200V 디바이스는 유사한 패키지 디바이스 (3C/W vs. 25C/W) 대비 최고 수준의 온도 저항 (Theta JC)을 제공하며, 열 발산 기능은 까다로운 환경에서조차 신뢰성을 보장한다. 페어차일드의 마이크 스피드 (Mike Speed) 시장 개발 매니저는 “페어차일드는 현재 설계자들에게 업계 선도적인 성능을 갖춘 초소형 MLP 3x3 전력 스위치를 제공하고 있다. 우리는 파워트렌치 (PowerTrench?) 공정 및 첨단 패키 징 기술의 장점을 결합시켜 페어차일드의 UltraFET 포트폴리오를 향상시켰다. 이러한 제품들은 오늘날의 DC/DC 컨버터 애플리케이션으로 야기되는 까다로운 설계 과제를 만족시키도록 특별히 설계되었다”라고 말했다. 시장에 출시된 유사한 패키지의 MLP 디바이스 대비 뛰어난 온도 및 스위칭 성능을 제공하는 것과 더불어, 페어차일드의 UltraFET 디바이스는 DC/DC 컨버터 설계에서 특별히 사용되는 SO-8 패키지 디바이스와 비교해 보드 공간을50% 더 적게 차지한다. 이러한 패키지 크기 감소는 엔지니어들이 MOSFET 풋프린트 면적을 감소시키고 패키지 온도 성능을 향상시키게 함으로써 더욱 소형의 고밀도 DC/DC 컨버터를 설계할 수 있게 한다. N-채널 디바이스의 제품들을 보완하기 위해, 페어차일드는 150V P-채널 플라나 UltraFET 디바이스도 출시했다. 이 제품은 MLP 3x3로 이용할 수 있다. 이 디바이스 옵션은 설계자들에게 N- 및 P-채널 MOSFET 모두에서 요구되는 액티브-클램프 스위치 토폴로지를 위해 통합 솔루션을 제공한다. 이 같은 무연 디바이스들은 조인트 IPC/JEDEC 표준 J-STD-020C의 요구조건을 만족시키거나 그 이상을 능가하며 현재 발효 중인 EU 규제를 준수한다.