(발표지=뉴스와이어) 삼성전자가 이번달 30일 독일 프랑크푸르트에서 개막하는 ‘조명건축박람회(Light and Building) 2014’에서 초소형 플립칩(Flip Chip) LED신제품을 선보인다.

플립칩 LED란 금속 와이어와 같은 연결구조 없이, LED칩의 전극을 바로 기판에 부착한 것으로, 금속 와이어 연결을 위한 공간이 필요하지 않아 크기를 줄일 수 있는 LED패키지다.

삼성전자의 플립칩 LED는 금속 와이어를 보호하기 위한 플라스틱 몰드가 필요없기 때문에 신뢰성이 높은 고광속의 LED제품을 만들 수 있다. 일반적인 LED패키지가 밝은 빛을 내기 위해 높은 전류를 가할 경우, 플라스틱 몰드가 장시간 열에 노출되어 휘도 저하 현상이 발생하고 제품 수명이 단축될 수 있다.

또한 삼성전자는 얇은 형광체 필름을 개별 패키지에 부착하는 방식을 채용해 개별 패키지의 색편차를 줄여 색편차 측정지표인 MacAdam(맥아담) 3-Step을 만족시켰다.

LED조명이 백색을 내기 위해서는 ‘블루(Blue) LED’위에 형광체를 도포하는 공정이 필요한데, 필름부착 방식은 기존 액상도포나 스프레이 방식에 비해 정밀한 제어를 할 수 있어 개별 패키지의 색편차를 크게 줄일 수 있다.

* 맥아담 스텝(MacAdam Step)

측정된 색좌표가 눈으로 보았을때 기준 색좌표와 동일한 색으로 보이는지를 평가하는 기준. Step수가 낮을수록 기준 색좌표와 가까워 색편차가 줄어듬. 3-Step은 일반인은 구별하지 못하는 수준의 색편차임

삼성전자 LED사업부 전략마케팅팀장 오방원 전무는 “이번 플립칩 LED는 삼성전자의 세계 최고 반도체 기술을 LED광원 기술에도 적용한 것으로 앞으로도 반도체 사업과 LED 사업의 시너지 효과를 톡톡히 발휘할 수 있을 것”이라며 “다양한 기술을 접목시킨 새로운 개념의 LED제품을 통해 모든 영역의 조명을 대체할 수 있는 LED광원 라인업을 확보해 나갈 것”이라고 밝혔다.

삼성전자는 이번달 30일 열리는 조명건축박람회에서 렌즈일체형 LED 모듈 ‘LAM시리즈’와 함께 플립칩 LED 패키지 ‘LM131A’, ‘LH141A’와 다운라이트용 플립칩 LED 모듈 ‘FCOM’을 선보이며 글로벌 LED 시장을 공략해 나갈 예정이다.

[주요제품 정보]

1. LM131A (미들파워 LED) / LH141A (하이파워 LED)

LM131A는 1W(와트,Watt)급으로 크기가 1.2mm X 1.2mm의 초소형 제품이고, LM141A는 1W 이상급 1.4mm X 1.4mm 제품이다. 신뢰성이 높아 고전류 인가가 가능하여 Spot Light, Bulb 등 작은 크기와 고광량을 함께 요구하는 제품에 적합하다.

2. FCOM(Flip Chip on Module) 다운라이트

FCOM은 다운라이트용 LED모듈로 작은 크기로 고광량을 낼 수 있어 Bulb, MP/PAR 등에 적합하다. 또한 조명기구에 사양에 따라 LED 패키지 수를 조절할 수 있도록 설계했다.

색편차는 MacAdam 2-Step까지 가능하다. FCOM 다운라이트 제품은 일반 전구 (2700K)부터 태양광(5000K)까지 다양한 색온도로 공급될 예정이다.

* 색온도 : 광원의 빛을 수치적으로 표시하는 방법으로 전구 2,800K, 형광등 4,500~6,500K, 정오의 태양빛 5,400K 이다.

출처: 삼성전자
홈페이지: www.sec.co.kr