TI, 3D 프린팅, 3D 머신 비전ㆍ리소그래피 애플리케이션을 위한 DLP 고해상도 칩셋 출시
최대 4백만 개의 고속 픽셀로 더 크고 정밀한 물체를 스캔 및 설계 가능

TI(대표이사 켄트 전)는 3D 프린팅, 3D 머신 비전, 리소그래피(Lithography) 애플리케이션을 위한 고해상도 DLP 칩셋 신제품 2종을 출시한다고 밝혔다. 이들 칩셋은 DLPC900 컨트롤러를 DLP9000과 DLP6500 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD, Digital Micromirror Device) 각각에 결합한 것이다. 이전 디바이스 대비 더 높은 해상도의 영상을 제공하고 확장된 범위의 파장을 지원하며, 더욱 빠른 패턴 속도1)를 제공한다. 또한 해당 DLP LightCrafter 평가 모듈인 DLP LightCrafter 9000과 6500을 각각 제공하므로 개발자들이 칩셋을 빠르게 평가할 수 있으며 제품 개발 시간도 단축할 수 있다.

DLP9000은 TI DLP 제품 중 가장 높은 해상도인 4백만 화소 (2560 x 1600 마이크로미러 어레이)를 제공하는 DMD로 다양한 애플리케이션에 활용 가능하다. 이 칩셋을 이용함으로써 3D 프린팅으로 더 크고 정밀한 물체를 제작할 수 있으며, 스캐닝의 경우는 더 긴 투사(throw)2) 거리에서 보다 큰 물체의 스캔이 가능하다. DLP6500은 비용에 민감한 애플리케이션을 위해 최대 2백만 화소(1920 x 1080 / 1080p) 마이크로미러 어레이)를 제공한다.

DLPC900 컨트롤러는 DMD에 대한 신뢰성 있는 고속 제어를 할 수 있도록 인터페이스를 제공한다. 단일 컨트롤러로 다수의 DMD를 지원하므로 고객들이 하나의 플랫폼 설계로 여러 다양한 고성능 시스템을 설계할 수 있는 유연성을 제공한다.