세계적인 LED 전문업체 서울반도체는 세계 최소 두께 0.17mm 와 기존 제품 대비 약 2배 이상의 고휘도를 자랑하는 획기적인 칩 LED 신제품을 출시 및 관련 특허 출원을 완료했다고 11일 밝혔다. 서울반도체가 발표한 칩 LED 신제품(모델명: WH108)은 가로 1.6mm·세로 0.8mm·높이 0.17mm 규격으로 기존 최소 두께 칩 LED 제품(0.2mm)보다 두께를 15%나 줄였음은 물론, 5밀리암페어(mA) 전류에서 기존 칩 LED 대비 2배 이상 밝은 240밀리칸델라(mcd)의 광도를 낼 수 있는 것이 특징이다. 이번 신제품은 초박형·고휘도의 특장점으로 휴대폰용 키패드 모듈·터치 패드 등에 적용할 경우 최소 두께 설계가 가능할 뿐 아니라, 보다 저전력으로 동일한 밝기를 구현할 수 있어 휴대폰·디지털카메라·노트북PC 등 휴대정보기기의 배터리 사용시간 연장도 가능하다. 또한 방열 특성도 크게 향상돼 고 신뢰성이 요구되는 소형 조명, 내시경 광원 등의 특수조명, 자동차 계기판 등의 다양한 분야에 적용이 가능하다. 서울반도체는 신제품의 광학적 효율을 높이기 위해 박판형 기판을 구조적으로 정밀 가공, 우수한 광도와 방열특성 구현에 성공했다고 전했다. 서울반도체는 백색·청색·녹색 모델로 각각 출시된 이번 신제품을 이 달부터 국내외 휴대폰업체들에 시제품으로 제공하고, 내년 1/4분기부터는 월 1,000만개 이상 규모로 본격적인 양산 판매에 들어간다는 계획이다. 서울반도체 박정수 CL(Chip LED)사업부장은 “점점 더 얇고 밝은 칩 LED 제품을 원하는 고객들의 요구를 만족시키기 위한 노력이 이번 신제품 개발의 성공을 가져오게 됐다”며, “서울반도체는 세계 최고 수준의 LED 기술력을 바탕으로 끊임없이 연구개발에 힘쓸 것”이라고 말했다. 출처 : 서울반도체