‘인텔 이노베이션 2023’에서 DDR5와 CXL 메모리 발표 장면 / 사진. SK하이닉스 

SK하이닉스가  9월 22일(금)에 지난 9월 19일부터 9월 20일(현지시각) 이틀간 미국 캘리포니아주 산호세에서 열린 ‘인텔 이노베이션 2023’에 참가해 최신 메모리 기술과 제품을 선보였다고 밝혔다.

인텔 이노베이션은 2019년부터 인텔과 고객 및 파트너사가 매년 한자리에 모여 각자의 반도체 기술 개발 성과를 공유하는 글로벌 IT 전시회이다. 이 행사에서 SK하이닉스는 ‘최고의 메모리 기술을 통해 미래를 개척하다(Pioneer Tomorrow with the Best)’라는 슬로건을 걸고, 생성형AI 시대에 필수적인 첨단 메모리 반도체 제품을 선보였다.

AI 가속기의 고속 성능을 지원하는 HBM3와 10나노급 5세대(1b) 기반 서버용 DDR5 모듈(RDIMM)이 가장 큰 관심을 받았다. HBM3로 AI 메모리 선도기업으로 부상한 SK하이닉스는 내년 양산 예정인 HBM3E(Extended) 시장에서도 독보적인 지위를 이어갈 것으로 기대를 모았다.

SK하이닉스는 10나노급 5세대(1b) 기반의 DDR5 RDIMM도 공개했다. 이 제품은 업계 최고 수준인 초당 6400Mb 이상의 전송 속도를 지원하고, 특히 저전력 특성으로 고객의 비용 절감과 ESG 가치를 동시에 창출할 수 있는 제품으로 관심을 모았다.

SK하이닉스는 DDR5 기반 96GB CXL(Compute Express Link, 차세대 메모리 솔루션)메모리 모듈 제품도 전시했다. 동사는 CXL이 적용된 AI 가속 시스템 등의 응용 모델을 소개하고, CXL을 통해 성능 향상은 물론, 신뢰성, 보안, 관리 측면에서 고객이 얻을 수 있는 이점을 부각했다.

이 밖에 SK하이닉스는 서버 및 PC에 쓰이는 DDR5 모듈, 모바일 기기에 탑재되는 LPDDR5X(Low Power Double Data Rate 5 eXtended) 등도 선보였다.

SK하이닉스 DRAM상품기획 류성수 부사장은 “향후에도 앞선 기술력을 선보여 고객과의 파트너십을 강화하고, 시장을 선도하는 글로벌 일류 기술기업으로서의 위상을 더욱 공고히 해나가겠다”라고 밝혔다.