반도체 테스트핸들러 전문업체인 테크윙(대표 심재균)은 720개의 반도체 칩을 동시에 검사할 수 있는 세계 최대 용량의 테스트 핸들러 `TW380`을 개발했다고 7일 밝혔다. 테크윙은 7월 10일부터 샌프란시스코에서 열리는 세미콘 웨스트 2006(Semicon West 2006)에서 신제품 테스트핸들러(TW380)를 공식적으로 국내외 유수반도체 제조업체에 공개할 예정이다. 테스트핸들러는 반도체 후공정에서 패키징을 마친 칩들을 검사장비에 이송, 전기적인 특성검사를 하여 양질의 제품과 불량품을 가려내는 필수 장비이다. TW380은 기존 경쟁업체들의 256파라급 장비에 비해 효율이 250% 높아 시간당 25,000개의 칩이 처리가능하면서도 크기는 기존 256파라급 장비와 비슷해 추가 공간을 확보하지 않아도 된다는 것이 장점이다. 따라서, 디램(DRAM)은 물론 낸드 플래쉬(Nand Flash)의 테스트 공정에 획기적인 생산성 향상을 가능케 할 것으로 기대된다. 테크윙은 320, 384, 400, 480,720 파라급 테스트핸들러를 연속적으로 세계최초 상용화하여 일본주도의 ‘x2 진화론’의 틀을 깨고 한국업체가 반도체 테스트공정의 표준을 선도한다는 측면에서 시장의 주목을 받고 있다. 테크윙의 심재균 사장은 "아낌없는 투자와 지속적인 기술개발이 있었기에 세계최초로 720파라급 테스트핸들러의 개발이 가능했다"며 "고객들의 고부가가치 테스트를 가능하게 하는 신제품을 통해 국내외 반도체업체들의 테스트 공정 증설경쟁과 함께 400여억원 상당의 매출이 전망된다"고 말했다. 이미 2004년부터 국내시장점유율 1위를 지켜오고 있는 테크윙은 꾸준히 신제품을 발표하고 있으며 유럽, 미국 반도체 메이커들의 생산거점인 중국, 동남아 등 해외시장 진출을 확대해 세계적인 테스트 핸들러 기업으로 거듭나고 있다. <용어설명> - 파라(para(llel)) : 반도체 칩을 동시에 처리하는 단위 - x2 진화론 : 시장 초기 일본 업체에서 발표한 테스트핸들러들은 한번에 검사가능 한 칩수가 16에서 32, 32에서 64로 2배씩 증가해왔다. 사진설명 : 신제품테스트핸들러 TW380 테크윙에 대하여 당사는 반도체 후공정의 메인 공정인 테스트 공정에 필요한 메모리 테스트 핸들러를 개발, 제조, 판매, 서비스 하는 반도체 장비 전문회사 입니다. 1. 기존 핸들러의 테스트 트래이의 인서트 간격의 새로운 기준을 제시하여 동시 측정 개수 획기적 향상. 2. 다양한 테스터 및 기존 하이픽스 보드(Hi-Fix Board) 에도 쉽게 호환 가능. 128para급 최고의 UPH를 자랑하는 TW282 모델을 필두로 하여 세계최초로 320para, 480para 급 핸들러 연속 출시. ISO9000/9001 인증및 CE, SEMI 등 국제적인 품질시스템 구비와 이를 바탕으로 한 신속한 납품체제 구축. 언론문의처 테크윙 기술영업부 정은경 031-274-4381~4 엠피알비젼 이창원 PM 02) 552-3635 홈페이지 http://www.techwing.co.kr