현재 광범위하게 사용되고 있는 볼 그리드 어레이(BGA) 패키징 기술을 개발 및 도입한 바 있는 프리스케일 세미컨덕터(www.freescale.com)는 오늘 첨단 고집적 반도체용 패키징 및 조립 방식으로 주로 사용되는 BGA와 플립 칩을 대체할 수 있는 또 다른 혁신 기술인 재분산 칩 패키징(RCP) 기술을 발표했다. 프리스케일이 이번에 발표한 재분산 칩 패키징(이하 RCP) 기술은 탁월한 유연성과 집적 밀도를 제공하고 있어 기존의 BGA 기술에 비해 30% 작은 패키지의 반도체 솔루션을 구현할 수 있다. "최근 들어 혁신이라는 단어가 남용되는 경향이 있지만, RCP기술은 진정으로 혁신적인 기술이 아닐 수 없습니다. RCP는 IC의 복잡성이 증가함에 따라 점점 심각해지고 있는 중대한 패키징 관련 문제를 해결할 수 있는 기술인 동시에 반도체 패키징 기술의 미래이기도 합니다."라고 세미코 리서치(Semico Research Corp.)의 전략 기술 담당인 모리 마샬(Morry Marshall) 부사장이 말하였다. RCP는 다이의 기능 부품과 시스템 솔루션을 반도체 패키징에 통합하는 기술로 와이어 본드, 패키지 회로기판, 플립 칩 범프를 제거함으로써 이전의 패키징 기술의 한계를 어느 정도 해소하였다. 더불어, RCP의 경우 블라인드 바이어스 또는 박형 다이를 사용하지 않고도 얇은 외형을 실현할 수 있다. 이러한 패키징 기술의 발전은 조립을 간소화 시켜 비용 절감의 효과를 제공하는 동시에 저유전성(low-k) 층간 절연막을 사용하는 첨단 웨이퍼 제조 공정과의 높은 호환성을 유지시킨다. RCP 기술은 3G 휴대폰을 비롯하여 전자부품을 단일 소형화 시스템 통합의 장점으로 활용할 수 있는 광범위한 가전, 산업, 운송 및 네트워킹 장치에 손쉽게 적용할 수 있다. "표준 반도체 패키징 방식은 곧 물리적인 한계에 부딪힐 것입니다. RCP는 이러한 한계를 극복할 수 있는 혁신적인 기술이며 유연성, 비용 및 집적 밀도 면에서 새로운 업계 기준을 정립할 것입니다. 고객들은 RCP의 고유한 기능 활용을 통해 시장 요구에 부응하는 더 작고 날씬하며 효율적인 다기능 장치를 개발할 수 있을 것입니다"라고 프리스케일의 CTO 겸 전략 및 사업 개발 담당 수석 전무인 수밋 사다나(Sumit Sadana)가 설명하였다. RCP는 탁월한 유연성을 제공하고 있어 광범위한 분야와 소재에 적용 가능한 총체적인 최고의 패키지 기술이다. RCP는 시스템 인 패키지(SiP), 패키지 온 패키지(PoP), 공동 집적화(integrated cavity) 패키지 등의 첨단 조립 기술과 호환 가능하다. 프리스케일은 RCP와 PoP 기술을 사용하여 크기가 25 x 25 mm미만의 초소형의 무선 수신(radio-in) 패키지를 제조했다. 이 무선 수신(radio-in) 패키지에는 메모리, 전원 관리, 베이스밴드, 송수신기, RF 프런트 엔드 모듈 등 3G 휴대 전화에 필요한 모든 전자부품이 포함되어 있다. 무연(Lead free) 및 환경 표준 (RoHS) 규격을 준수하는 RCP는 상업용 및 산업용 분야의 신뢰성 표준을 만족하고 있으며, 현재 자동차 분야에 대한 개발과 테스트가 진행 중에 있다. 프리스케일은 RCP 기술과 관련하여 광범위한 지적 재산권을 보유하고 있다. RCP 기술을 활용한 제품이 2008년경에 시판될 예정이며, RCP 기술은 1차적으로 프리스케일의 고집적 무선 제품군에 사용 될 예정이다. 홈페이지 http://www.freescale.com