(사진. 예산전자공업고등학교)

예산전자공업고등학교가 8월 23일(화) 스태츠칩팩코리아와 ‘반도체 산업 우수 기능 인재 양성과 산학협력을 위한’ 협약(MOU)을 체결했다.

스태츠칩팩코리아는 반도체 패키징 및 테스트 분야의 리더로서 통신과 무선을 포함한 다각화된 애플리케이션을 가진 세계적인 선두 기업으로 지속적인 신기술 개발과 공격적 투자를 통해 2021년 매출액 2조 7,000억 원의 매출액을 달성한 중견기업이다.

이번 협약을 통해 반도체 분야의 교육 자원 상호 활용 및 신기술연수를 통한 정보를 제공하고, 학생들에게 학교에서 배운 내용을 산업체 현장에서 실무능력을 배양하기 위한 현장실습을 운영할 계획이다. 또한 스태츠칩팩코리아는 학생들이 실습 과정 수료 후 계속 근무할 수 있도록 취업의 기회를 제공하게 된다.

성경일 책임은 “반도체 산업의 전망과 회사의 지속 가능한 성장 가능성을 제시하며 학교에서 배출된 우수 인재들을 회사에서 체계적인 현장실습을 통해 실무능력을 배양시켜 기업의 핵심 인력으로 정착할 수 있도록 돕는 것이 회사의 임무이며, 학생들이 당당히 꿈을 펼칠 수 있는 기업이 되도록 노력하겠다”라고 말했다.

변영우 교장은 “학교에서도 급변하는 미래산업에 대비해 학과 및 교육과정 개편을 통해 학생들에게 맞춤형 교육을 제공해 산업수요 맞춤형 인재를 양성하도록 노력하고 있으며 학생들이 현장실습을 통해 기업의 특화기술을 익혀 진정한 기술인으로 거듭나기를 바란다”라고 전했다.

한편, 예산전자공업고등학교는 직업계고 재구조화를 위해 2022년 학과 개편 연구 용역 결과 및 산업 전망을 반영하여 2023년 반도체 관련 학과 개편을 추진 중이다. 또한 예산전자공업고등학교는 직업계고의 경쟁력을 높이고 산업수요와 학교 교육과정의 불일치를 해소하여 기업체에서 요구하는 우수 전문 인력을 양성하고자 온 힘을 다하고 있는 지역사회의 명문 전기전자통신분야 특성화고등학교이다.