㈜미래로시스템(대표:김중근(金重根)/www.mirero.co.kr)은 국내 최초로 반도체 전공정 결함 측정 장비 WaBIS(Wafer Backside Inspection System)를 자체 기술로 개발에 성공했다고 발표했다. WaBIS는 회로선폭 90나노미터 이하급 초미세 가공 공정에서 주요한 결함(Defect)으로 부각되고 있는 Defocus 불량을 예측하고, 이를 유발하는 웨이퍼 후면의 결함 을 검사하며, 나아가 이러한 결함을 유발한 공정 장비를 추적, 탐색해내는 기능을 갖고 있어서, 주요 반도체 업체의 생산 수율 향상과 원가 절감에 크게 기여할 수 있을 것으로 보여진다. 특히, 결함 유발 공정 장비 추적 기능은 외국 업체의 결함 측정 장비에 비하여 월등한 기능으로 반도체 업계 실무 기술진에게 좋은 평가를 받고 있어서, 수입 대체 효과 및 해외 시장 개척이 기대된다. 그 동안 반도체 웨이퍼 가공 공정 장비, 후공정 장비, 검사(Test) 장비에 있어서는 일부 국산화가 진행되어 왔으나, 반도체 전공정 검사 측정 장비 분야는 광학 기술, 자동화 기술 등의 하드웨어 기술 뿐만 아니라 고난도 결함 검출 알고리즘 기술 등 소프트웨어 기술 진입 장벽이 높아 전량 수입에 의존하고 있는 기존 장비를 미국, 일본의 소수업체가 시장을 독과점하고 있는 상황으로, 국내업체의 개발 및 시장 진입이 전무한 분야로 남아 있으며, 반도체 업체의 기존 시스템과 연동하여 향상된 자동화 기능을 갖는 이른 바 하이브리드형 제품의 요구가 날로 커지고 있는 실정이어서, 금번 WaBIS의 국내 개발은 큰 의미를 가진다. ㈜미래로시스템은 1994년 설립되어, 국내 최초로 반도체, LCD, 웨이퍼 제조 공정의 영상처리 소프트웨어, 수율 및 품질 향상 소프트웨어 제품 개발, 2004년 주사전자현미경 (SEM ; Scanning Electron Microscope) 국내 최초 개발 등 영상 및 측정 소프트웨어, 하드웨어 기술력을 보유한 벤처기업이다. 회사 관계자는 WaBIS의 경우 2006년 9월 첫 공급을 시작으로, 국내 및 해외에 적극적인 마케팅 활동을 계획하고 있으며, 고난도 소프트웨어 기술력과 반도체 산업 기술에 대한 이해를 바탕으로 하이브리드형 반도체 결함 측정 장비를 2007년, 2008년 차례로 출시할 계획이며, 또한 팹리스, 반도체, FPD, 휴대폰, 멀티미디어 단말기용 검사, 측정 장비 시장에도 준비 중인 제품을 출시할 계획이라고 밝혔다.