동부일렉트로닉스(대표: 오영환 사장, http://www.dongbuelec.com)는 1일 국내 CIS(CMOS 이미지 센서) 칩 설계 전문 회사인 실리콘화일과 공동으로 0.13미크론급 500만 화소 CIS 칩을 개발했다고 밝혔다. 양사는 조만간 공정기술 및 시제품 개발 등 관련 절차를 마무리 짓고 내년 초부터 이 제품을 본격적으로 양산할 계획이다. 동부일렉트로닉스는 이번에 양산하는 CIS 칩에 국내 최초로 0.13미크론 공정에서 주로 사용되는 7~8층(Layer)의 구리 배선 대신 3층(Layer)의 알루미늄을 배선으로 이용하여 원가를 절감하면서, 0.18미크론 공정에 비교하여 웨이퍼 당 칩 수는 30% 이상 증가시키는 성과를 거둬 높은 가격 경쟁력을 가질 수 있게 되었다고 밝혔다. 또한 자체 기술진에 의해 개발한 CIS 전용 라이브러리 (반도체설계자산)를 통해 제조 단가를 절감할 수 있게 되었다고 강조했다. 또한 이번에 개발한 CIS 칩에서는 빛이 들어오는 맨 윗층의 마이크로 렌즈(Micro Lens)에서부터 포토 다이오드 표면까지의 높이를 세계에서 가장 얇은 약 4미크론 이내로 하여 세계 수준의 CIS 제조회사인 마이크론 테크놀로지社의 5미크론보다 20% 감소시켰다. 색상 면에서는 해상도(Resolution), 선명도(Gray Scale), 상대 조도(Relative Illumination) 및 Red-Green-Blue(적-녹-청) 화소간 간섭 현상(Crosstalk) 등의 품질을 획기적으로 높여 약 20% 이상의 감도 개선효과를 거두었다. 또한 누설전류 감소 공정을 추가로 개발하여 그동안 칩 개발 과정에서 가장 큰 어려움으로 제기되었던 암전류(暗電流, Dark Current) 문제를 획기적으로 개선함으로써 어두운 곳에서도 선명한 화질을 나타내는 저조도 특성(Low Light Performance)을 높여 CCD와 견줄만한 특성을 가지게 되었다. 동부일렉트로닉스는 500만 화소와 더불어 이미 0.13미크론급 200만 화소 CIS 칩도 개발을 마쳐 미세 공정기술 적용 고화질 CIS 부문에서 입지를 강화하게 있다. 특히 200만 화소급 CIS칩은 옵티컬 포맷을 4분의 1인치 크기로 구현하여 슬림폰 사이즈에 최적화시킨 것이 특징이다. 동부일렉트로닉스는 향후 내년에는 0.11미크론급 CIS 양산기술 개발에도 착수하여 2008년 초 양산을 계획하고 있다. 시장조사기관인 아이서플라이에 따르면 200만 화소 CIS 수요는 올해 1억 3천만개에서 내년 3억 5천만개로 2배 이상 늘어날 것이며, 500만 화소 CIS 수요도 내년부터 서서히 증가해 2009년에는 전체 시장의 55%를 차지할 것으로 예상돼 향후 CIS 시장에서는 200만 화소급 이상 고화질 제품의 비중이 크게 확대될 것으로 전망된다. CIS는 카메라 렌즈로 들어오는 빛을 받아 전기적 신호로 바꿔 주는 역할을 하는 반도체로서, CMOS(씨모스) 제조 공정을 이용하며 소비 전력 · 집적화 · 가격 등의 면에서 경쟁력을 가지고 있다. CIS는 휴대폰뿐만 아니라 디지털카메라, 디지털캠코더, 자동차용 센서, 생명 공학, 로봇, 의료 등 적용 범위가 매우 넓다.