전세계적으로 차세대 무선 표준 배치를 준비하려는 경쟁이 벌어지고 있는 가운데, 프리스케일 세미컨덕터(www.freescale.com) 는 TD-SCDMA(시분할-동기 코드 분할 다중 접속) 무선 기지국에 최적화된 고출력 다단 RF 전력 LDMOS FET를 업계 최초로 발표했다. TD-SCDMA 표준은 3세대 무선 접속 방식으로 중국 시장의 표준으로 널리 배치될 것으로 예상되고 있으며, 프리스케일은 업계에서 최초로 이 새로운 표준 시장에 최적화된 상용 RF 집적 회로(RFIC)를 공급했다. 새롭게 최적화된 프리스케일 MW6IC2240NB는 높은 출력 수준으로 OEM 업체가 부품 수를 2, 3개에서 1개로 줄일 수 있게 하였으며, 보드 공간을 절약하며 소비 전력과 비용 절감의 효과를 극대화 하도록 지원한다. 최상위 기종인 MW6IC2240NB는 LDMOS 2단 RFIC 로 28 V의 최종 증폭 용도로 적용할 경우 35 dBm의 출력과 2010 MHz ~ 2025 MHz의 대역에서 28 dB의 게인, -47 dBc의 ALT1 및 -49 dBc의 ALT2(6 반송파 TD-SCDMA 신호)를 제공하도록 설계되었다. MW6IC2240NB는 26 ~ 32 V 사이에서 작동하고 통합형 중지 전류 온도 보상 회로가 채택되어 있으며, 비용 효율적인 TO-272 오버 몰드형 플라스틱 패키지를 사용한다. "신흥 TD-SCDMA 분야를 포함한 모든 무선 시장 구성부품에서 서브시스템에 이르기까지 모든 기술 단계에서 가장 비용 효율적인 솔루션을 요구하고 있습니다. 프리스케일은 하나의 RFIC 패키지에 다수의 게인 단을 결합하여 OEM 업체들에게 설계의 복잡성, 부품 수, 시스템 크기 등 전체적인 부품 수(BOM)를 획기적으로 줄여주는 MW6IC2240NB를 설계하여 공급하게 되었습니다."라고 프리스케일 RF 사업부의 총책임자인 게빈 P. 우즈(Gavin P. Woods)가 말했다. 복합 반송파 분야용 추가 전력 증폭기 프리스케일은 MW6IC2240NB 이외에도 CDMA, W-CDMA, TD-SCDMA 등 복합 반송파 분야에 적합한 LDMOS 및 MOSFET 전력 증폭기 6종을 추가로 발표했다. 이 전력 증폭기들은 2010 ~ 2170 MHz의 주파수 범위에서 작동하며, 각 디바이스는 다음과 같다. - MHV5IC2215N: 2단 LDMOS 드라이버 증폭기로 23 dBm의 출력, 27.5 dB의 게인, -49 dBc의 ALT1 및 -50 dBc의 ALT2(6 반송파 TD-SCDMA 신호) 제공 - MRF6S21060N: N 채널 확장 모드 수평 전력 MOSFET으로 35 dBm의 출력, 15.5 dB의 게인, -48 dBc의 ALT1 및 -49 dBc의 ALT2(6 반송파 TD-SCDMA 신호) 제공 - MRF6S21100N: N 채널 확장 모드 수평 전력 MOSFET으로 35 dBm의 출력, 14.5 dB의 게인, -49 dBc의 ALT1 및 -51 dBc의 ALT2(6 반송파 TD-SCDMA 신호) 제공 - MRF6S21100H: N 채널 확장 모드 수평 전력 MOSFET으로 35 dBm의 출력, 16 dB의 게인, -51 dBc의 ALT1 및 -53 dBc의 ALT2(6 반송파 TD-SCDMA 신호) 제공 - MW6IC2015NB: 2단 LDMOS 드라이버 증폭기로 25 dBm의 출력, 27 dB의 게인, -50 dBc의 ALT1 및 -52 dBc의 ALT2(6 반송파 TD-SCDMA 신호) 제공 - MRF7S19080H: N 채널 확장 모드 수평 전력 MOSFET으로 35 dBm의 출력, 18 dB의 게인, -51 dBc의 ALT1 및 -52 dBc의 ALT2(6 반송파 TD-SCDMA 신호) 제공 모든 디바이스는 RoHS 규격을 준수하며, 입출력이 내부적으로 정합되어 있고, 테이프 및 릴 형태로 공급된다. 전 제품이 26 ~ 32 V의 바이어스 전압으로 작동하며, MRF6S21100H와 MRF7S19080H를 제외한 모든 제품은 정격 온도 200°C인 프리스케일의 오버 몰드형 플라스틱 패키지로 제조된다. TD-SCDMA 정보 TD-SCDMA는 3세대 무선 접속 방식으로 중국에서 널리 배치될 것으로 예상되고 있다. 이 표준은 W-CDMA 등의 접속 방식과 비교할 때 몇 가지 장점을 제공한다. 예를 들어, TD-SCDMA는 시분할 전이중 방식을 사용하므로 통신회사들이 다운링크와 업링크 경로에 사용되는 시구간의 수를 동적으로 조정하여 다양한 전송 속도의 트래픽을 손쉽게 수용할 수 있다. 이 표준에는 다운링크와 업링크에 "쌍으로 이루어진" 대역이 필요하지 않으므로 대역을 유연하게 할당할 수 있다. 또한 업링크와 다운링크 경로에 동일한 반송파 주파수를 사용하므로 양방향의 채널 특성이 동일하다. 따라서 기지국에서 업링크 채널 예측으로부터 다운링크 채널 정보를 판단할 수 있으므로 적응형 빔 형성(adaptive beam forming) 기술을 적용할 때 유용하다. MW6IC2240NB, MRF7S19080H, MHV5IC2215N, MRF6S21060N, MRF6S21100N, MRF6S21100H, MW6IC2015NB는 모두 현재 양산 중이며 구입이 가능하다. 자세한 샘플 입수 방법과 가격 정보는 프리스케일 반도체, 지역 프리스케일 영업 사무소 또는 프리스케일 공식 대리점에 문의할 수 있다. 출처 : 프리스케일 세미컨덕터 코리아