삼성전자, 세계 최초 사용자 주도형 3세대 퓨전메모리 개발 - Technology

세계 최고 경쟁력의 토탈 모바일 솔루션 업체로 거듭나고 있는 삼성전자는 지난 27일 臺灣 웨스틴 호텔에서 『삼성 모바일 솔루션 (SMS, Samsung Mobile Solution) 포럼 2007』을 개최했다.

『SMS 포럼』은 세계 반도체 업계 리더인 삼성전자가 최근 급성장 중인 모바일 시장의 새로운 패러다임을 제시하고, 신기술, 신시장 창출을 통해 디지털 모바일 시대를 주도하기 위해 지난 2004년 최초로 개최한 업계 유일의 모바일 솔루션 분야 국제 포럼으로 올해가 네번째다.

삼성측에서는 삼성전자 반도체총괄의 황창규 총괄 사장, 총괄內 메모리, 시스템 LSI, 스토리지 사업부 관련 임원을 비롯, 전자 LCD총괄, 삼성전기, 제일모직 등 삼성 관계사 인사가 참석했다.

대만 측에서도 현지 PDA, 휴대폰, ODM 업체 등 IT 업계 관계자 1천여 명이 참석, 삼성의 모바일 전략에 뜨거운 관심을 보였다.

이날『SMS 포럼』에서는, 오전에 "퓨젼 반도체와 미래의 모바일 트렌드 (The Rise of Fusion Semiconductor and Future Mobile Trend)"를 주제로 한 황창규 사장의 개막 연설을 시작으로, ARM社 COO 튜더 브라운(Tudor Brown), 삼성전자 임원들의 기조 연설이 이어졌으며, 오후에는 △메모리 △모바일 CPU △이미지 솔루션 △모바일 TV △DDI(Display Drive IC) △디스플레이 등 총 6개 분야의 기술 세미나가 개최되었다. 이 날 행사에서 삼성전자는, ① 세계 최초 사용자 주도형 퓨전 메모리 "Flex-OneNAND" ② 세계 최초 1.8" 64기가 바이트 플래시 SSD(Solid State Disk) ③ 세계 최초로 모뎀용 플래시를 제거한 "OneDRAM 과 AP(Application Process) 통합 솔루션 ④ 세계 최소 픽셀(1.4㎛) 840만 화소 CMOS 이미지 센서 ⑤ 세계 최초 자동인식 광센서 내장 2.1" qVGA 중소형 LCD 등 차세대 모바일 총 5種(반도체 4종, LCD 1종)의 신제품을 발표했으며, 올해 처음으로 삼성전기, 제일모직 等에서도 모바일向 핵심 개발 제품을 선보였다.

한편, 대만 HTC, 마이텍(MITAC), 라이트온(Lite On), 톰톰(Tom Tom) 등 대만 소재 10여개 업체들도 삼성의 모바일 솔루션을 탑재한 PDA, 스마트폰, 네비게이션 등의 신제품을 동시에 선 보임으로써 이 행사가 "세계 유일의 모바일 토탈 솔루션 업체" 인 삼성과 이를 채용하는 주요 고객들이 함께 참여하는 세계 최고 수준의 모바일 포럼임을 다시 한 번 입증했다. 이제까지 휴대폰을 중심으로 진행돼 오던 `모바일 컨버전스(Mobile Convergence)` 가 최근에는 다른 디지털 기기에도 급속히 확산되고 있다. 즉, 이제는 휴대폰을 포함한 모든 모바일 기기에서 융복합 트렌드가 자리를 잡아 가고 있는 것이다. 전자사전, 디지털카메라 等에 MP3, USB, 고속 통신 기능이 부가되고 있는 것이 좋은 사례다. 이를 실현하기 위해서는 하나의 칩이 여러 기능을 동시에 수행할 수 있어야 하며, 동시에 칩 사이즈는 더욱 작아져야만 한다. 반도체의 퓨전化가 불가피한 이유다. 또한, 이러한 반도체는 반드시 고객 친화적이어야 하며, 한발 더 나아가 고객이 필요에 따라 반도체의 용도를 임의로 결정할 수만 있다면 錦上添花 다. 삼성의 반도체 사업은 "고객의 요구를 만족시키기에 우리의 노력은 항상 부족하다" 라는 철학에서 출발한다.

이번에 개발 성공한 Flex-OneNAND는 삼성의 이러한 철학을 최대한 담은 제품이다. 지난 해에는 세계 최고의 반도체 기술력을 바탕으로 고객에게 더욱 친숙한 `고객 친화적인 (Customer-Friendly) Mobile Mate` 가 될 것임을 선언했다면, 올해는 이를 더욱 深化, 제품 활용에 대한 모든 결정권을 고객에게 一任한 "Flex-OneNAND" 라는 퓨전 반도체를 개발하였다. 이 제품은 기존 OneNANDTM 의 高性能을 그대로 유지함은 물론, 두 종류의 낸드플래시, 즉 SLC (Single Level Cell) 와 MLC (Multi Level Cell)를 하나의 칩에 구현, SLC의 고성능, MLC의 고용량 장점을 추가로 통합한 삼성의 세번째 퓨전 반도체로, 고객은 삼성으로부터 제공받은 S/W를 활용, 필요에 따라 용량을 임의로 결정할 수 있는데 이는 획기적인 발상의 전환이다.

고객 입장에서는 시시각각 변하는 다양한 욕구를 실시간으로 반영할 수 있으며, 공급자 입장에서도 고객과 더욱 밀착할 수 있는 계기가 되었기 때문이다. 퓨전 반도체라는 창의적인 제품의 등장에 따라, 마치 마술처럼 상상 속에서만 가능했던 꿈의 모바일 기기 탄생이 가능하게 되는, 이른바 "Fusion Magic"의 시대가 도래한 것이다. 원래 퓨전 솔루션은 MCP (Multi Chip Package), SiP (System in Package) 등과 같이 반도체 칩의 물리적 결합에 그치는 형태로 제공되었는데, 이것이 이른바 "퓨전 1세대" 다. 그 이후, OneNAND와 같이 메모리에 로직, 센서, CPU, S/W 등의 기능을 원칩화 한 "퓨전 2세대"를 거치면서, 삼성이 최근 개발 완료한 OneDRAM과 이번에 Flex-OneNAND와 같은 꿈의 제품을 개발함으로써 "퓨전 3세대" 진입을 선언하게 되었다.

이 "퓨전 3세대" 제품들은 두 종류 이상의 메모리를 원칩화, 각각의 장점을 통합함으로써 低 코스트로 디지털 기기의 소형화, 경량화, 슬림화, 고기능화 等에 크게 기여함은 물론, CPU 보조 역할로서의 메모리 기능에서 탈피, 메모리를 시스템의 핵심 역할로 진보시킨 혁신적 제품들이다.

작년 11월 디램 기반의 One-DRAM, 금번 Flex-OneNAND의 상용화로 퓨전 반도체 라인업을 더욱 강화한 삼성전자는, 퓨전 반도체로만 `11년까지 향후 5년간 누계 100억불 이상의 매출을 달성할 전망이다. 삼성은 금번 포럼에서 미래 모바일 트랜드의 혁신적 변화를 가져올 또 하나의 제품을 발표했는데, 바로 1.8" 64기가 바이트 플래시 SSD(Solid State Disk)다. 이 제품은 업계 최초로 50나노 8기가 SLC 낸드플래시 메모리와 삼성전자 시스템 LSI(事)의 SSD 컨트롤러 기술을 융합한 고기능 제품으로, 1.8" 사이즈로는 최대 용량을 구현하였음은 물론, 기존 4기가 SLC 적용 제품 對比 성능도 2배 향상되었다.

작년 모바일 포럼에서 32기가 바이트 SSD를 발표, "낸드플래시의 PC 진입 원년"을 선언한 바 있는 삼성전자가 올해는 두배 용량인 64기가 바이트 SSD를 출시한 것인데, 이 제품은 단순히 용량만 두배로 증가한 것이 아니라, 소형화와 고성능화를 동시에 실현하고 있다. 결국 이 제품으로 8/16기가 바이트급 네비게이션, 디지털 캠코더 등 디지털 컨슈머 시장에서 32/64기가 바이트급 노트북 시장, 그리고 100/200기가 바이트급 서버 시장에 이르기까지 SSD의 용응시장 영역을 크게 넓힐 수 있게 되었다.

SSD는 올해 2억불 시장에서 `10년에는 70억불 시장으로 급성장, 향후 4~5년內 낸드플래시의 주력 시장으로 자리잡을 것으로 보여, 삼성전자 주도의 메모리 신규시장 창출이 또다시 가시화될 전망이다. 한편, 이날 포럼에서 삼성전자는 기존의 단품 신제품 개발에서 탈피, 최초로 "플랫폼 솔루션" 을 발표했는데, 차세대 휴대폰 시장 선점을 타겟으로 한 "원디램(OneDRAM)과 차세대 AP(Application Processor) 통합 솔루션"이 그것이다.

고성능 휴대폰에 탑재되어 있는 통신 기능 CPU와 멀티미디어 기능 CPU 구동에 필요한 각각의 모바일 메모리를 데이터 공유 구조의 OneDRAMTM으로 대체, 低비용으로 모바일 기기의 아키텍쳐를 혁신적으로 단순화함으로써 이 제품을 통해 고객은 실장 면적 축소, 성능 향상, 소비전류 감소, 비용 절감 等의 혜택을 제공받을 수 있게 되었다.

삼성전자는 이 제품으로 내년 상반기중 3세대와 3.5세대 스마트폰 시장을 우선적으로 공략할 예정인데, 고성능 컴퓨팅 기능이 요구되는 PMP (Portable Multimedia Player), PND (Portable Navigation Device) 등의 기타 모바일 기기 시장으로도 사업 확대를 본격 추진할 계획이다.

이 外에도 삼성전자는, 차세대 High-end 휴대폰과 DSC向 고화질/고기능/초소형 최적 솔루션 제공을 목적으로 한 세계 최소 픽셀 사이즈 (1.4um)의 840만 화소 CMOS 이미지 센서와 세계 최초로 자동인식 광센서가 내장된 2.1" qVGA급 中小型 LCD 제품의 개발도 발표하였다.

이날 포럼에서는 삼성전자 반도체 총괄과 LCD 총괄의 차세대 모바일 신제품 뿐 아니라, 삼성전기가 Camera 모듈, LED, 소형 모터 등을, 제일모직이 EMC(Epoxy Molding Compound), 휴대폰용 고강도 소재 등을 선보임으로써 이 포럼은 삼성전자 뿐 아니라 그룹 전체의 모바일 시너지 활동으로 확대되고 있다. 지난해에는 삼성 SDI의 2차 전지가 발표된 바 있다. 앞으로도 삼성은 오늘 발표한 차세대 모바일 솔루션을 토대로 세계 유일의 "토탈 모바일 솔루션 프로바이더 (Total Mobile Solution Provider)"의 위상을 더욱 강화해 나가는 데 모든 力量을 집중할 계획이다.

삼성전자 소개 삼성전자는 반도체, 통신, 디지털 미디어와 디지털 컨버전스 기술을 보유한 글로벌 리더로, 2005년 567억 달러의 매출과 75억 달러의 순이익을 달성했다. 전세계에서 12만8천명의 직원을 고용하고 있으며 세계 51개국에 90개가 넘는 오피스를 열고 있다. 삼성전자는 디지털 어플라이언스 부문, 디지털 미디어 부분, LCD부분, 반도체 부분, 통신 네트워크 부분 등 5개 부문으로 이루어져 있다. 세계에서 가장 빠르게 성장하는 브랜드인 삼성전자는 디지털 TV, 메모리 반도체, 휴대폰, TFT-LCD 분야에서 세계 선두 주자이다.

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출처 : 삼성전자

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