바스프는 IBM과 최첨단 IC칩 제조공정에 필요한 전자재료를 공동 개발하는 협약을 체결했다고 발표했다. 바스프와 IBM은 이번 협약에 따라 32나노 기술을 토대로 에너지 효율이 높은 고성능 IC칩 제조공정에 필요한 화학재료 솔루션을 개발하게 된다. 이 기술과 관련 화학재료 및 기타재료는 이르면 2010년경에 북미, 아시아, 유럽 등지의 주요 반도체업체에서 상용화할 것으로 예상된다. 바스프 전자재료그룹의 랄프 핑크(Dr. Ralf Fink) 시니어 매니저는 “IC산업의 미래를 위해 큰 발걸음을 내딛고 있는 것”이라며 “IBM의 첨단 반도체 공정기술과 바스프의 화학 및 나노기술 경험과 혁신역량이 결합된 이번 제휴는 반드시 성공할 것”이라고 말했다. IBM 리서치의 로날드 골드블라트(Dr. Ronald D. Goldblatt) 최고 엔지니어 겸 시니어 매니저는 “이번 프로젝트에 힘입어 IBM과 바스프가 반도체 산업에서 선두를 계속 유지할 수 있을 것”이라며 “차세대(32나노) IC제품의 개발 분야에서 화학의 중요성이 점점 더 커지고 있다. 바스프는 반도체 관련 화학재료 솔루션 부문에서 오랜 경험을 쌓은 선도적 화학업체만이 제공할 수 있는 방대한 전문성을 제공할 것”이라고 말했다. 현재 최첨단 칩 기술인 45나노 기술은 2007년 말에 도입될 예정이다. 그러나, 칩의 피처크기를 줄이는 노력이 계속되면서 새로운 재료와 화학재료를 개발할 필요성이 점차 커지고 있다. 이번 프로젝트의 연구작업은 미국 뉴욕 주 요크타운 하이츠에 재료한 IBM의 연구시설과 독일 루드빅스하펜에 있는 바스프 본사에서 동시에 진행된다. IC산업의 2006년도 전세계 매출은 전년도 대비 9% 증가한 2천 600억 달러를 기록했다. IC제품 중 가장 발전된 제품으로는 컴퓨터 및 휴대전화, 디지털 마이크로웨이브 오븐 등 다양한 디지털 장치를 제어하는 마이크로프로세서를 들 수 있다. 지금까지 IC칩의 피처는 지속적으로 소형화되면서, 그 성능, 밀도 및 기능당 비용(cost per function)은 계속 개선돼 왔다. IC칩의 피처크기가 계속 작아지면서, 지금은 새로운 재료와 구조가 개발되지 않으면 이러한 개선이 불가능한 상황이 됐다. 출처 : 한국바스프