Technology - 반도체

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동부하이텍, 130나노급 LDI용 라이브러리 독자 개발 이주형 2007-05-31 13:33:15 동부하이텍 반도체부문(대표: 오영환 사장, http://www.dongbuhitek.co.kr)은 30일 130나노급 LDI(LCD Driver IC)용 라이브러리*를 개발하여 내달부터 국내외 팹리스(반도체 설계전문회사)들에게 제공할 계획이라고 밝혔다. * 라이브...
하이닉스반도체, 차세대 나노 기술 개발 컨소시엄 IMEC 가입 32나노미터 이하 메모리 공정 공동 연구 이주형 2007-05-25 08:52:46 하이닉스반도체(대표 김종갑(金鍾甲), www.hynix.co.kr)는 32nm(나노미터) 이하 메모리 반도체 공정 기술 공동 연구 및 개발을 위해 유럽 최대 나노 기술 연구 기관인 IMEC과 전략적 제휴를 체결했다. 이에 따라 하이닉스반도체는 올해 6월부터 IME...
LG.Philips LCD, 세계 최초 ‘풀컬러 플렉서블 AMOLED’ 개발 이주형 2007-05-18 09:49:58 LG.Philips LCD (대표이사 권영수, 權暎壽)가 세계 최초로 비정질 실리콘(a-Si) 기술을 적용한 풀컬러 플렉서블 AMOLED를 개발했다. LG.Philips LCD는 2006년 5월 세계 최초 14.1인치 플렉서블 전자종이를 개발하였으며 최근 14.1...
삼성전자, 세계 최고 용량 휴대폰용 메모리카드 개발 이주형 2007-05-18 09:45:28 삼성전자가 휴대폰向 메모리카드 중 최고 용량인 8GB(Giga Byte: 기가 바이트) 마이크로SD 카드를 개발했다. SD카드는 우표 크기의 플래시 메모리카드로서 디지털 카메라 등 개인용 휴대용 저장매체로 많이 사용되고 있다. 마이크로SD카드는 SD카드의 1/4 ...
리니어 테크놀로지, 저비용 36V 전류감지 앰프 개발 이주형 2007-05-11 09:54:58 리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽, www.linear.com)가 저비용 하이사이드(high side) 전류 감지 앰프(제품명: LT6106)를 개발했다고 밝혔다. 이 제품은 최대 36V까지 공통 모드 전압으로부터 나오는 작은 차동 신호를 분해할 수 있다. 입...
삼성전자, 세계 최초 65나노 디지털TV용 수신칩 개발 이주형 2007-05-11 09:53:33 삼성전자가 세계 최초로 65나노 공정을 적용한 고성능 디지털TV 수신칩(S5H1411)을 개발했다. 이번에 개발된 디지털TV 수신칩은 북미 디지털 규격(ATSC:Advanced Television System Committee) 방식을 채택하고 있는 미국/한국 등...
센서감지형 일괄제어 시스템 선보여 김재호 2007-05-10 00:00:00 인체감지 센서 작동으로 조명상태 조절 대우건설 www.dwconst.co.kr TEL : 02)2288-3077 대우건설이 거주자의 생활유형에 따라 실내조명을 조절하는 ?통합생활모드 시스템?과 거주자의 생체리듬에 따라 조명을 조절하는 ?바이오 라이팅 시스템(Bio...
아날로직테크, 최초의 ModularBCD 생산 방식을 이용한 12V 슬루 레이트 제어 부하 스위치 개발 이주형 2007-04-27 09:36:45 모바일 가전기기용 전력관리 반도체 전문 개발업체인 아날로직테크(지사장 나종배, www.analogictech.com, Nasdaq: AATI)가 12V 동작을 지원하는 업계 최초의 통합 슬루레이트(slew-rate) 제어 부하 스위치(제품명 AAT4285)를 개발...
LG전자, 세계 최초 ‘중국 3.5G 폰’ 기술 개발 이주형 2007-04-26 09:16:29 LG전자가 중국의 3세대(G) 이동통신 표준인 TD-SCDMA에서 진화한 HSDPA TDD 기술(3.5G 중국형 HSDPA)을 세계 최초로 개발, 시연에 성공했다. 이에 따라 LG전자는 중국 3G시장 선점을 위한 중요한 전략적 기반을 확보하게 됐다. LG전자(대표...
삼성전기, 휴대폰용 고밀도 기판 개발 이주형 2007-04-12 09:38:44 삼성전기(www.sem.samsung.co.kr 대표 姜皓文)는 세계에서 가장 미세한 회로가 내장된 휴대폰용 기판을 개발했다고 11일 밝혔다. 휴대폰용 기판이란 휴대폰 내에 반도체, 콘덴서, 저항 등 각종 전자부품들을 장착하는 얇은 녹색 기판으로 휴대폰의 뼈대 역...
리니어 테크놀로지, 35W PoE PD 컨트롤러 개발 이주형 2007-04-11 09:04:42 리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽, www.linear.com)가 고전력 PD(powered device) 애플리케이션을 위한 PoE(Power over Ethernet) 인터페이스 컨트롤러(제품명: LTC4264)를 개발했다고 밝혔다. LTC4264를 이용하...
ST마이크로일렉트로닉스와 Infra-Com, 고품질 홈엔터테인먼트 시스템용 무선 디지털 오디오 레퍼런스 디자인 개발 이주형 2007-03-31 09:11:35 세계 최고의 디지털 오디오 IC 공급 업체인 ST마이크로일렉트로닉스 (NYSE: STM)와 세계 최고의 근거리 확산 적외선 (DIR™) 무선 통신 IC공급업체인 Infra-Com Ltd.는 홈시어터 시스템, 서라운드 사운드 및 게임용 스피커, DTV 스피커, 휴대...

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