Technology 2024-11-28 15:15:06
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  • 삼성전자, 세계 최초 사용자 주도형 3세대 퓨전메모리 개발 삼성전자, 세계 최초 사용자 주도형 3세대 퓨전메모리 개발 이주형 2007-03-28 00:00:00 세계 최고 경쟁력의 토탈 모바일 솔루션 업체로 거듭나고 있는 삼성전자는 지난 27일 臺灣 웨스틴 호텔에서 『삼성 모바일 솔루션 (SMS, Samsung Mobile Solution) 포럼 2007』을 개최했다. 『SMS 포럼』은 세계 반도체 업계 리더인 삼성전자가...
  • 코아로직, CTIA 와이어리스에서 첨단 모바일 기술 선보여 이주형 2007-03-27 09:28:44 대표적인 국내 팹리스 반도체 회사인 코아로직(대표 황기수 www.corelogic.co.kr)이 오는 27일부터 29일까지 미국 올랜도에서 열리는 ‘CTIA 와이어리스2007’에 단독부스를 마련해 참가한다고 밝혔다. 북미 최대 이동통신 전시회인 이번 “CTIA 와...
  • 아날로직테크, 고전력 DC/DC 부스트 컨버터 개발 이주형 2007-03-21 08:56:28 아날로직테크(지사장 나종배, www.analogictech.com)가 고전압/고전류 소스를 공급할 수 있는 업계 최초의 부스트 컨버터(제품명: AAT1210)를 개발했다고 밝혔다. 현재 많은 휴대용 시스템 설계자들은 엄격한 공간 제약조건 내에서 싱글셀 리튬이온 배...
  • 하이닉스반도체, 세계 최고속 ECC 모바일 D램 개발 하이닉스반도체, 세계 최고속 ECC 모바일 D램 개발 이주형 2007-03-16 08:56:24 하이닉스반도체(대표 우의제(禹義濟), www.hynix.co.kr)는 오류 검출·정정 기능을 하는 ECC(Error Correcting Code) 회로가 적용된 최고속 모바일 D램을 개발했다고 밝혔다. 이 제품은 동작시 오류 검출 및 정정 기능을 자체적으로 구현...
  • 테라비트급 8나노미터(nm) 플래시 메모리 개발 성공 이주형 2007-03-14 10:08:27 한국과학기술원(총장 서남표) 전자전산학과 최양규 교수팀과 나노종합팹센터(소장 이희철)는 공동연구를 통하여 실리콘 나노선(silicon nanowire)과 SONOS(Silicon-Oxide-Nitride-Oxide-Silicon) 기술을 결합하여 세계에서 가장 작...
  • 삼성전자, 초고용량 8GB 모비낸드 개발 삼성전자, 초고용량 8GB 모비낸드 개발 이주형 2007-03-13 09:08:10 삼성전자가 작년 9월 모비낸드(moviNAND™) 사업을 본격화한 데 이어, 초고용량·초고속의 8기가바이트(GB: Giga Byte) 모비낸드를 개발했다. 모비낸드는 낸드플래시와 멀티미디어 카드(MMC: Multi Media Card) 컨트롤러를 하나의 패키지에...
  • CSR, 블루코어5-멀티미디어에 NXP 소프트웨어의 LifeVibes™를 통합하여 음성 언어 강화 및 잡음 소거 기술 추가 CSR, 블루코어5-멀티미디어에 NXP 소프트웨어의 LifeVibes™를 통합하여 음성 언어 강화 및 잡음 소거 기술 추가 이주형 2007-03-13 08:45:53 CSR plc(런던증권거래소: CSR.L)는 오늘 자사의 블루코어5-멀티미디어(BlueCore5-Multimedia) 플랫폼에 새로운 써드파티 소프트웨어를 추가 확장하였다고 발표했다. CSR은 자사의 엑스텐션 파트너 프로그램(eXtension Partner Pro...
  • 리니어 테크놀로지, 1.5Msps 14비트 ADC 개발 이주형 2007-02-27 08:49:53 리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽, www.linear.com)가 6개 동시 샘플링 차동 입력을 가지는 1.5Msps 저전력 ADC(제품명: LTC2351-14)를 개발했다고 밝혔다. 단일 3.3V 서플라이로 동작하는 이 제품은 일반적으로 16.5mW의 전력을...
  • 리니어 테크놀로지, 2.5MHz 40V 듀얼 스텝다운 DC/DC 컨버터 개발 이주형 2007-02-23 09:22:50 리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽, www.linear.com)가 듀얼 채널 전류 모드 PWM 스텝다운 DC/DC 컨버터(제품명: LT3508)를 개발했다고 밝혔다. 이 제품은 24핀 4mm x 4mm QFN 또는 TSSOP-16E 패키지로 제공되며, 2개의 ...
  • 프리스케일, 업계 최초로 TD-SCDMA 분야에 최적화된 다단 RFIC 발표 이주형 2007-02-21 08:40:48 전세계적으로 차세대 무선 표준 배치를 준비하려는 경쟁이 벌어지고 있는 가운데, 프리스케일 세미컨덕터(www.freescale.com) 는 TD-SCDMA(시분할-동기 코드 분할 다중 접속) 무선 기지국에 최적화된 고출력 다단 RF 전력 LDMOS FET를 업계 최...
  • 리니어 테크놀로지, 14비트 3.5Msps SAR ADC 개발 이주형 2007-02-20 09:51:52 리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽, www.linear.com)가 SPI 호환 직렬 인터페이스를 통해 최대 3.5Msps의 출력 속도로 통신하는 14비트 ADC(제품명: LTC2356-14)를 개발했다고 밝혔다. LTC2356-14는 3.3V의 싱글 서플라이로...
  • "반도체기판에 10나노미터 이하로 에칭할 수 있다" 이주형 2007-02-20 08:37:46 10나노미터 이하 크기로 식각(蝕刻-에칭)할 수 있고, 나노구조체를 만드는데 적용시킬 수 있는 탄소나노튜브와 고체 표면간의 화학반응이 포스텍 연구진에 의해 밝혀졌다. 이 연구결과에 따라 극소형 반도체 제작의 핵심기술인 반도체 기판의 나노급(1나노미터는 10억분의 ...