(주)디버텍 전시 부스 전경
(주)디버텍(이하 디버텍, http://finishing.kr)이 지난 4월 3일(화)부터 7일(토)까지 일산 킨텍스(KINTEX)에서 개최된 SIMTOS 2018에 참가해 ‘입자유동가공기’를 선보였다.
입자유동가공기
디버텍의 입자유동가공기는 기계장치에 제품(금형)을 고정시킨 후 유동성 연마재에 압출압력을 가하여 원하는 부위로 연마재가 유동하면서 면의 래핑이나 코너의 R을 형성하게 하는 장비이다.
사용 연마재는 공구강(실리콘 카바이드)과 초경(다이아몬드)이 사용된다.
해당 장비의 적용분야는 금형의 Polishing, 생산성 부품의 Deburring & Radiusing 작업 등에 적합하다.
디버텍 관계자는 “당사의 입자유동가공기는 제품 내부의 접근하기 어려운 부위를 가공할 수 있고 표면조도를 개선할 수 있다. 또한 미세교차 구멍(0.1mm)의 디버링은 물론, 동일 제품의 경우 여러 개를 동시에 가공할 수 있다.”고 장비의 특징을 설명했다.
한편, SIMTOS 2018은 전 세계 35개국 1,222개가 넘는 업체들이 참여했으며, 10만3,000여명의 관람객이 전시장을 찾아 4년 만에 다시 10만 참관객 방문 전시회의 위상을 회복했다. 또한 이번 전시회를 통해 4차 산업혁명과 연결된 글로벌 생산제조기술을 조망하는 등 생산제조기술의 현재와 미래를 살펴볼 수 있었다.
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