사진. 어플라이드 머티어리얼즈

어플라이드 머티어리얼즈가 반도체 스케일링의 한계를 극복하기 위해 새로운 결함 리뷰 시스템 SEMVision H20을 발표했다. 이 시스템은 전자빔 기술과 첨단 인공지능(이하 AI) 이미지 인식 기능을 결합해 나노미터 크기의 결함을 더욱 정확하고 빠르게 분석할 수 있도록 설계됐다.

칩 기술이 옹스트롬 수준에 도달하면서 실제 결함과 거짓 경보를 구별하는 것이 더욱 어려워지고 있다. 광학 검사에서 생성되는 결함 후보 수가 급증함에 따라 빠르고 정확한 결함 리뷰 시스템에 대한 수요가 높아지고 있다.

SEMVision H20 시스템은 차세대 CFE(냉전계 방출) 기술과 딥러닝 AI 이미지 모델을 활용해 기존 기술 대비 3배 빠른 속도로 결과를 제공한다. 새로운 전자빔 기술은 2나노 이하 로직 반도체 제조와 고밀도 D램 및 3D 낸드 메모리 형성에 필요한 복잡한 3D 아키텍처 변화를 지원하는 핵심 기술이다. SEMVision H20은 이미 선도적인 로직 및 메모리 반도체 제조 기업들에 도입됐다. 

주요 특징으로 소개된 차세대 CFE 기술은 기존 TFE 기술 대비 최대 50% 향상된 나노 크기 이미지 분해능, 최대 10배 빠른 이미징 속도 제공을 제공한다. 딥러닝 AI는 거짓 결함에서 실제 결함을 자동 추출, 수십 가지 유형으로 분류해 정확하고 효율적인 결함 분석을 지원한다. 빠른 처리량으로 높은 수준의 감도와 분해능을 유지하면서 더 빠른 속도의 처리량 제공, 웨이퍼 커버리지 증가 또한 선보인다.

어플라이드 머티어리얼즈는 SEMVision H20 출시를 통해 더욱 빠르고 정확한 결함 분석 기술을 제공하며 기술 리더십을 강화하고 있다. 반도체 제조 기업들은 이 제품을 통해 반도체 개발 속도를 높이고 양산 과정에서 전자빔 기술을 폭넓게 활용할 수 있을 것으로 기대된다.