와이어 본딩 없는 전력 반도체 패키징 기술 / 사진. 코스텍시스

코스텍시스가 와이어 본딩 없이 첨단 전력 반도체 패키징 기술을 구현한 신제품 스페이서와 비아 스페이서를 공개하며 업계의 주목을 받고 있다.

전력 반도체는 전기자동차, 산업 현장, 철도, 풍력 발전, 데이터 센터, 로봇 등 다양한 분야에서 전력 시스템을 제어하고 변환하는 핵심 부품이다.

기존에는 반도체의 전기적 연결에 와이어 본딩 방식이 주로 사용됐지만, SiC 및 GaN 전력 반도체가 고전압, 고주파 스위칭 동작을 수행하면서 와이어 본딩에서 발생하는 기생 인덕턴스 문제가 대두됐다. 또한, 열팽창 계수 차이로 인한 열 스트레스는 특성 저하와 신뢰성 문제로 이어져 고장 가능성을 높이는 요인으로 작용했다.

코스텍시스는 이러한 문제점을 해결하기 위해 새로운 패키징 기술인 '스페이서'와 '비아 스페이서'를 개발했다. 이 제품들은 본딩 와이어를 대체 낮은 기생 인덕턴스를 구현하고 전기적 특성을 개선한다. 또한, 열 저항을 크게 감소시켜 전기적, 열적 성능은 물론 전력 모듈의 신뢰성까지 향상시키는 효과를 가져온다.

코스텍시스는 전력 반도체 스페이서 개발을 완료하고 2024년부터 글로벌 대형 고객사들의 양산 퀄 테스트를 통과한 후 본격적인 수주 활동을 진행하고 있다. 양산 시설 투자도 추진 중이며, 6월부터 본격적인 양산을 시작할 계획이다.