사진. 로옴

로옴(ROHM) 주식회사는 낮은 ON 저항을 특징으로 하는 차량용 Nch MOSFET※2 RF9x120BKFRA, RQ3xxx0BxFRA, RD3x0xxBKHRB를 개발했다. 자동차의 도어락 및 시트 포지션 등에 사용되는 각종 모터 및 LED 헤드라이트 등에 최적이다. 3종류의 패키지로 10기종을 구비했고, 향후 라인업을 한층 더 확충해 나갈 예정이다.

 
신제품은 40V, 60V, 100V 내압 제품으로, 모두 Split Gate 구조를 채용하여 오토모티브 어플리케이션의 고효율 동작에 기여하는 낮은 ON 저항을 실현했다. 전 기종 모두 자동차기기 신뢰성 규격 AEC-Q101에 준거하여 높은 신뢰성도 확보했다.

패키지는 용도에 따라 3종류로 구비했다. 첨단 운전자 지원 시스템 (ADAS)과 같이 실장 영역이 작은 어플리케이션용으로는 소형 패키지 DFN2020Y7LSAA (2.0mm×2.0mm) 및 HSMT8AG (3.3mm×3.3mm)가 최적이다. 또한, 오토모티브 어플리케이션의 전원 등에서 폭넓게 사용되고 있는 TO-252 (DPAK) 패키지 (6.6mm×10.0mm)도 구비하고 있다.

DFN2020Y7LSAA 패키지 단자에는 Wettable Flank 형성 기술, TO-252 패키지 단자에는 걸윙 (Gull Wing) 형상※5을 채용하여, 실장 신뢰성이 향상되었다. 

신제품은 월 1,000만개 (10기종 합계)의 생산 체제로 양산중이다 (샘플 가격 500엔/개, 세금 불포함). 생산 거점은 전공정 로옴 주식회사 (시가 공장), 후공정 로옴 아폴로 주식회사 (후쿠오카) 및 ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd. (태국)이다. 인터넷 판매도 개시하여, 온라인 부품 유통 사이트 Chip 1 Stop™, CoreStaff™ 등에서 구입 가능하다.

 
앞으로도 로옴은 차량용 중내압 Nch MOSFET의 라인업을 확충해 나갈 예정이다. 2024년 1월에는 DFN3333 패키지 (3.3mm×3.3mm) 제품 및 HPLF5060 패키지 (5.0mm×6.0mm) 제품, 2025년에는 80V 제품을 순차적으로 양산할 예정이고, Pch 제품의 추가도 계획하고 있다. 계속적으로 라인업을 확충하여 오토모티브 어플리케이션의 고효율 동작 및 소형화에 기여해 나갈 것이다.