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SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발 임찬웅 2024-05-13 17:11:15 차세대 모바일 낸드 솔루션'ZUFS 4.0' / 사진. SK하이닉스 SK하이닉스가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 ‘ZUFS(Zoned UFS) 4.0’을 개발하는 데 성공했다고 지난9일(목) 밝...
SK하이닉스, 엔비디아 GTC에서 AI PC용 최고 성능 SSD 신제품 공개 임찬웅 2024-03-21 15:38:33 SK하이닉스의 PC OEM향 PCIe 5세대 SSD ‘PCB01’ / 사진. SK하이닉스 SK하이닉스가 3월 18일(현지시각) 부터 3월 21일에 걸쳐 미국 캘리포니아주 새너제이(San Jose)에서 개최된 엔비디아 주최의 글로벌 AI 개발자...
로옴, xEV의 AVAS 전용 음성합성 LSI 개발 정하나 2023-11-17 11:47:43 사진. 로옴 로옴(ROHM) 그룹 라피스 테크놀로지 주식회사(이하, 라피스 테크놀로지)는 xEV의 AVAS 전용 음성합성 LSI ‘ML22120xx (ML22120TB, ML22120GP)를 개발했다. ML22120xx는 경고음의 생성 기능 및 페이드 ...
산업부, 용인 반도체 국가산단 공공기관 예타 면제 추진 임찬웅 2023-09-04 14:39:46 사진. 산업통상자원부 산업통상자원부(이하 산업부)는 9월 4일(월) 비상경제장관회의 겸 수출투자대책회의에서 '수출 활성화를 위한 추가 지원방안'을 확정·발표했다. 이번 대책은 우리 수출이 보다 빠르게 반등하여 경제회복을 뒷받침할 수 있도...
인피니언, TOLL 패키지 650V ‘CoolSiC™ MOSFET’ 제품군 출시 임찬웅 2023-08-29 13:19:24 650V ‘CoolSiC™ MOSFET’ 제품군 / 사진. 인피니언 테크놀로지스 디지털화, 도시화, e-모빌리티 같은 메가 트렌드로 전기 소비가 증가하면서 에너지 효율이 점점 더 중요해지고 있다. 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언...
삼성전자, ‘PRO Ultimate’ 출시 임찬웅 2023-08-29 11:43:16 메모리카드 ‘PRO Ultimate’ / 사진. 삼성전자 삼성전자가 속도와 안정성을 강화한 SD카드와 마이크로 SD카드 신제품 ‘PRO Ultimate(프로 얼티밋)’을 출시한다고 밝혔다. ‘PRO Ultima...
에이수스, ‘ASUS IoT Tinker Board 3N’ 출시 임찬웅 2023-08-23 10:38:11 Tinker Board 3N / 사진. 에이수스 컴퓨팅 전문 기업 에이수스(ASUS)의 한국 지사인 에이수스 코리아(이하 에이수스)가 Arm 기반의 SBC (Single-Board Computer)인 ASUS IoT Tinker Board 3N 시리즈를 출시했다고...
에이수스, 차세대 컴퓨터 ‘ASUS IoT PE1100N’ 출시 임찬웅 2023-08-09 11:34:30 ASUS IoT PE1100N / 사진. ASUS 글로벌 컴퓨팅 전문 기업 에이수스(ASUS)의 한국 지사인 에이수스 코리아가 차세대 엔비디아 젯슨 오린(Jetson Orin) 시리즈를 기반으로 에지 인공지능(AI) 추론을 위한 독보적인 초소형 컴퓨터인 &lsqu...
티에스엔랩, 차세대 실시간 네트워크 반도체 ‘TSN IP’ 출시 임찬웅 2023-08-08 14:57:12 TSN IP를 이식한 개발 보드. 시계방향 순으로 100Mbps, 1Gbps, 1Gbps PCIe급 보드 / 사진. 티에스엔랩 실시간 통신, 인공지능(AI) 선도 기업 티에스엔랩(TSN Lab)이 오는 8일 차세대 실시간 네트워크 표준을 구현한 ‘TSN...
삼성전자, CES 2023에서 ‘스마트싱스 스테이션’ 공개 윤소원 2023-01-12 10:03:49 사진. 삼성전자 삼성전자가 5일부터 8일까지(현지시간) 미국 라스베이거스에서 진행되는 세계적인 규모의 전자 전시회 CES 2023에서 스마트싱스 스테이션 (SmartThings Station)을 공개했다. 이 제품은 사용자가 삼성전자 스마트싱스의 스마트 홈 기능을...
ACM 리서치, 반도체 IC 제조용 리소그래피 지원 위해 코터·디벨로퍼 트랙 시장 진출 윤소원 2022-11-29 14:41:16 (사진. ACM) 반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACMR)가 새 Ultra Track 장비를 출시하면서 코터·디벨로퍼(Coater·Developer)인 트랙(...
GPC, 켄달스퀘어자산운용과 3,000억 원 규모 PC공급 MOU 체결 윤소원 2022-11-22 16:50:56 켄달스퀘어 본사에서 진행된 업무 협약식에서 왼쪽부터 허윤홍 GS건설 신사업부문 대표와 남선우 ESR켄달스퀘어 대표가 기념촬영을 하고 있다(사진. GS건설). GS건설의 프리캐스트 콘크리트(Precast Concrete, 이하 PC)제조 자회사인 GPC가 글로벌 부...

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