엑스아이바 마이크로(XAIVA Micro) / 사진. 씨이랩

Vision AI 전문기업 씨이랩이 반도체 제조공정의 품질 검사를 고도화하는 초정밀 AI 영상분석 솔루션 ‘엑스아이바 마이크로(XAIVA Micro)’를 출시했다. 고정밀·고속 분석 기능을 바탕으로 반도체 품질 검사 공정의 자동화와 효율화를 지원하며 제조업 AI 도입을 가속화할 전망이다.

엑스아이바 마이크로는 웨이퍼 정렬 정확도를 0.5픽셀 이하로 구현하고, 초당 330장의 이미지 처리 및 3ms 이하 분석이 가능한 영상 처리 성능을 갖춘 제품이다. 씨이랩은 자체 합성데이터 생성 기술을 적용해 적은 양의 이미지 데이터만으로도 높은 정밀도의 AI 모델을 학습할 수 있도록 했다. 이에 따라 고가의 하드웨어 없이도 고성능 품질 검사가 가능하다는 점에서 기존 비전검사 방식과 차별화를 이룬다.

기존 웨이퍼 검사 방식은 육안에 의존하거나, 비전 검사 기술의 경우에도 고해상도 환경에서는 분석 속도가 느리고 장비 비용이 높은 문제가 있었다. 씨이랩은 이를 개선해 미세 결함 탐지는 물론, 웨이퍼 전면 스캔을 실시간으로 수행함으로써 작업 효율을 크게 향상시킨다고 설명했다.

사용자 중심의 직관적인 인터페이스도 강점이다. AI 전문 지식 없이도 모델 최적화와 시뮬레이션이 가능하고, 실시간 검사 과정 모니터링과 품질관리 통합이 가능해 작업의 투명성과 효율성도 동시에 확보할 수 있다.

회사 측은 이번 신제품을 기반으로 반도체 장비업체와 협업을 추진하고, 산업별 요구에 맞춘 AI 검사 레시피와 템플릿을 지속적으로 확대할 계획이다. 씨이랩 윤세혁 대표는 “엑스아이바 마이크로는 초정밀 검사를 합리적인 비용으로 제공해, 제조 현장의 실질적인 문제를 해결하는 AI 솔루션이 될 것”이라며 “반도체를 비롯해 정밀 가공, 전자 부품 등 다양한 산업군으로 확장해 나갈 것”이라고 밝혔다.

한편, 씨이랩은 2010년 설립된 AI 전문기업으로, 실시간 영상 분석(VidiGo, X-AIVA), AI 학습용 합성데이터 생성(X-GEN), GPU 가속 솔루션(AstraGo) 등을 주력으로 하며, NVIDIA 플랫폼 기반의 AI 어플라이언스 사업에서도 경쟁력을 보유하고 있다.