[SIMTOS 2018] 엑스론코리아, 초정밀 넘어 마이크로 초정밀로! 마이크로 초정밀 고속가공기 HSC-MP 등 혁신 제품 전시
정대상 2018-04-12 16:54:31

엑스론코리아 부스 전경

 

고속가공기, 방전기 전문 기업 엑스론코리아가 지난 4월 3일(화)부터 7일(토)까지 일산 킨텍스에서 개최된 생산제조기술 전문전시회 ‘SIMTOS(The 18th Seoul International Manufacturing Technology Show) 2018’에 참가했다. 

 

엑스론코리아는 독일의 첨단 기술을 기반으로 초정밀 가공 설비를 개발, 생산해 공급하는 제조 기업이다. 기성품은 물론 고객 맞춤형 설비 제작까지 지원하고 있으며, 2016년 준공된 천안 본사를 통해 최첨단 정밀가공센터를 운영하고 있다. 

 

마이크로 초정밀 고속 가공기 HSC-MP

 

이번 전시회에서 동사는 마이크로 초정밀 고속가공기 HSC-MP 라인과 초정밀 방전가공기 EDM 라인을 함께 전시했다. 

HSP-MP는 엑스론코리아의 기존 초정밀 고속가공기 HSC 라인에 Micro Precision이라는 의미의 MP가 더해진 가공기 라인업으로 최상의 정밀도와 다양성, 우수한 효율성을 자랑한다. 

리니어 다이렉트 드라이브가 적용됐고, 고강성 및 진동강성잉 탁월한 갠트리 구조를 채용했으며, 가공성과 정밀성, 가공품질의 삼박자를 고루 갖췄다. 컨트롤러는 하이덴하인의 TNC640 HSCI FS가 장착됐다.

 

초정밀 방전가공기 EDM 라인

 

또한 초정밀 방전가공기 EDM 라인의 경우, EDM 310부터 EDM 316XXL까지 6개의 시리즈와 트윈헤드, 갠트리 트윈헤드 및 기타 옵션 버전으로 라인업이 구성되어 다양한 고객들의 요구에 대응이 가능하다.

 

초정밀 고속가공기 HSC 라인

 

한편 이번 SIMTOS 2018은 세계 35여 개국에서 1,222여 개 사가 6,010부스로 참가해 공작기계 및 자동화 관련 제품과 기술을 출품했다. 특히 5개 품목별 전문관에 1만 여 점의 제품 및 기술이 출품됨에 따라 공작기계 및 자동화 관련 생산제조기술 전 분야의 트렌드 및 기술변화를 확인할 수 있었다. 

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